基本半导体7月8日上市：碳化硅龙头IPO值不值得打？

基本半导体（09971.HK）于2026年6月29日正式开启招股，计划全球发售2738.62万股H股，招股期将持续至7月3日。根据公司公告，此次发行中香港公开发售部分约占5%，国际发售占95%，并附有15%的超额配股权。每股发售价区间定为27.49至31.62港元，每手买卖单位为200股。若一切按计划推进，基本半导体H股预计将于2026年7月8日上午九时起在联交所主板开始交易。

招股结构与市场安排

本次基本半导体的IPO结构延续了近年港股科技类新股的典型模式：以国际配售为主导，辅以小比例本地公开认购。这种安排有助于吸引机构投资者参与，同时控制散户申购带来的波动性。值得注意的是，15%的超额配股权赋予承销团在市场需求强劲时扩大发行规模的灵活性，这通常被视为对发行定价信心的一种体现。

按发售价区间中位数29.56港元计算，基本半导体此次IPO募资总额约为8.09亿港元（未计超额配售）。若全额行使超额配股权，总发行股数将增至约3149.41万股，对应募资规模有望突破9.3亿港元。资金用途虽未在初步公告中详述，但结合行业惯例，预计将主要用于技术研发、产能扩张及补充营运资金。

行业背景与技术定位

基本半导体作为中国碳化硅（SiC）功率半导体领域的代表性企业之一，其核心业务聚焦于第三代半导体材料的研发与器件制造。碳化硅器件因其高耐压、低损耗和高温工作能力，在新能源汽车、光伏逆变器、轨道交通及工业电源等高能效场景中正加速替代传统硅基产品。

从其选择赴港上市的路径来看，基本半导体显然希望借助国际资本市场提升品牌能见度，并对接全球电动车与清洁能源产业链。当前，全球碳化硅市场正处于高速增长阶段，多家国际巨头如Wolfspeed、英飞凌和罗姆均加大投入，而中国本土企业则凭借成本优势与本地化服务快速切入供应链。

近期另一家中国科技企业Momenta Global（6880.HK）亦于2026年6月底启动港股IPO，拟募资约7.51亿美元，主打自动驾驶技术。这一连串的硬科技企业赴港上市潮，反映出在中美科技竞争持续、A股估值承压的背景下，具备核心技术的中国公司正将香港视为连接国际资本的关键跳板。

定价策略与市场情绪考量

基本半导体给出的每股27.49–31.62港元价格区间，隐含对其技术壁垒与成长性的一定溢价预期。然而，该定价是否具备吸引力，还需结合当前港股科技板块的整体估值环境判断。截至2026年6月末，恒生科技指数虽较前期低点有所反弹，但市场对未盈利科技企业的风险偏好仍相对谨慎。

参考同期Momenta Global以每股295.60港元定价、对应约7.5亿美元募资规模的案例，基本半导体的募资体量明显更小，可能反映其尚处商业化早期阶段，或有意控制发行规模以降低破发风险。此外，每手200股的设计使得入场门槛约为5500–6300港元（按发售价区间计算），属于港股IPO中的中低门槛水平，有利于吸引散户参与，但也可能增加首日股价波动。