基本半导体暗盘涨17.33%，碳化硅国产替代进入兑现期？

基本半导体（09971.HK）在港交所正式挂牌前一日的暗盘交易中表现强劲。截至2026年7月7日收盘，该股暗盘报价为37.10港元，较其31.62港元的招股价上涨17.33%。按每手200股计算，投资者在不计手续费的情况下，每手可获利1096港元。公司股票将于2026年7月8日正式在香港交易所主板上市。

暗盘热度反映市场对碳化硅赛道的高度关注

基本半导体此次IPO获得超额认购，暗盘阶段即录得显著溢价，反映出国际资本对中国第三代半导体核心企业的浓厚兴趣。作为专注于碳化硅（SiC）功率器件研发与制造的高新技术企业，基本半导体的产品广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、储能系统及工业电源等领域。在全球加速能源转型与电动化浪潮下，碳化硅器件因其高效率、高耐压和高温工作能力，正逐步替代传统硅基器件，成为功率半导体升级的关键路径。

尽管本次但暗盘价格走势本身已传递出明确信号：投资者愿意为具备技术壁垒和国产替代潜力的硬科技企业支付估值溢价。尤其在当前全球半导体供应链重构背景下，拥有自主知识产权和量产能力的中国SiC厂商，正成为国际资本配置中国高端制造的重要标的。

港股新股情绪回暖，硬科技成资金首选方向

基本半导体暗盘大涨并非孤立现象。进入2026年下半年，港股IPO市场呈现温和复苏态势，尤其是具备核心技术、面向全球市场的科技类新股更受追捧。相较于消费、地产等传统板块，半导体、人工智能、新能源等“新质生产力”相关企业更容易在发行阶段获得机构锚定，并在暗盘及首日交易中实现正向反馈。

值得注意的是，基本半导体选择在港股上市，亦体现出内地科技企业对国际资本平台的持续倚重。尽管A股科创板对半导体企业开放绿色通道，但港股在估值体系国际化、流动性覆盖全球投资者等方面仍具独特优势。对于基本半导体这类产品已进入国际 Tier-1 客户供应链的企业而言，港股上市有助于提升品牌能见度，并为后续海外业务拓展提供资本背书。

技术落地能力成估值核心支撑

市场对基本半导体的积极定价，关键在于其从研发走向规模量产的能力验证。碳化硅行业长期面临衬底良率低、外延成本高、器件可靠性挑战等瓶颈，许多初创企业停留在样品或小批量阶段。而基本半导体已建成涵盖衬底、外延、芯片设计、模块封装的垂直整合产线，并在车规级MOSFET领域取得实质性突破。

据公开信息显示，该公司产品已通过多家头部新能源车企的认证流程，并进入批量供货阶段。在电动汽车800V高压平台加速普及的当下，碳化硅主驱逆变器渗透率正快速提升。这一趋势为基本半导体提供了清晰的收入增长路径，也解释了为何投资者愿意在其上市初期给予较高估值容忍度。

风险与挑战仍需审慎评估

尽管暗盘表现亮眼，但投资者亦需关注潜在风险。首先，碳化硅行业正处于产能扩张高峰期，全球主要厂商如Wolfspeed、意法半导体、罗姆等均在加大投入，未来两年可能面临阶段性供需错配与价格压力。其次，基本半导体虽已切入车用市场，但客户集中度、毛利率稳定性及技术迭代速度仍是影响长期竞争力的关键变量。

此外，港股市场流动性结构决定了新股短期波动可能较大。暗盘涨幅虽提振信心，但正式挂牌后的实际成交深度、机构持仓比例及后续解禁安排，将更真实地反映市场对该股的长期价值判断。

基本半导体的上市，标志着中国在宽禁带半导体领域又迈出关键一步。其暗盘表现不仅是个股事件，更是全球资本对中国硬科技产业化能力的一次投票。随着公司正式登陆二级市场，其技术兑现能力、客户拓展进度与盈利能力将接受持续检验。对于关注中国高端制造升级的投资者而言，基本半导体或将成为观察国产半导体突围进程的重要窗口。