阿斯麦Q3营收指引上调至110–120亿欧元:半导体设备周期进入新扩张阶段?

荷兰光刻设备巨头阿斯麦(ASML.O)于2026年7月15日上调其第三季度财务指引,预计当季营收将达到110亿至120亿欧元,显著高于FactSet此前汇总的市场预期104亿欧元。这一调整不仅反映出公司在高端芯片制造设备领域的强劲需求持续超预期,也凸显其供应链执行能力与客户资本开支节奏的同步加速。此次指引更新是阿斯麦在7月14日正式发布2026年第二季度业绩后作出的全年展望修订的一部分,标志着全球半导体设备周期正进入新一轮扩张阶段。
超预期指引背后的结构性驱动
根据阿斯麦于7月14日发布的官方公告,并于7月15日由多家财经媒体广泛引述的内容,公司不仅将第三季度营收预期定在110亿至120亿欧元区间,还同步上调了全年营收指引至430亿至450亿欧元,毛利率目标维持在54%至56%之间。第三季度的毛利率预期更进一步提升至55%至57%,显示出产品组合优化与规模效应的双重优势。
值得注意的是,阿斯麦第二季度实际营收已达93亿欧元,超出此前指引上限,其中来自“已安装基地业务”(Installed Base Business)的收入达到28亿欧元,比预期高出3亿欧元。该业务涵盖设备维护、升级、零部件销售及技术服务,具有高毛利、高粘性特征,已成为公司稳定现金流的重要来源。第三季度该项业务收入预计将进一步增至约29亿欧元,延续其作为业绩压舱石的角色。
管理层在解释此次上调动因时明确指出,核心驱动力来自三方面:一是客户对先进制程设备的需求持续强劲,尤其是逻辑芯片与存储芯片制造商加快资本支出;二是公司自身在供应链管理和生产交付上的执行力显著提升;三是2026年全年计划出货约65台Low Numerical Aperture(Low NA)极紫外光刻机(EUV),较此前规划更为激进,同时存储领域设备出货量预计同比增长75%。
EUV与High-NA技术迭代构筑长期护城河
阿斯麦的营收增长并非单纯依赖周期性反弹,而是深度绑定全球半导体产业向3纳米及以下先进制程迁移的技术路线图。EUV光刻机作为实现这一制程的关键设备,目前全球仅阿斯麦能够量产。2026年公司计划交付的65台Low NA EUV系统,主要面向台积电、三星和英特尔等头部晶圆代工厂,用于其2纳米及1.4纳米节点的量产爬坡。
更值得关注的是,阿斯麦正在推进下一代High-NA EUV系统的商业化进程。尽管High-NA设备尚未大规模贡献营收,但其订单能见度已显著提升。这类设备将支持埃米级(sub-2nm)制程,被视为延续摩尔定律的关键基础设施。虽然2026年High-NA出货量仍有限,但其高昂单价(单台超3亿欧元)和战略价值,为阿斯麦未来三年的营收增长提供了确定性支撑。
与此同时,存储芯片市场的复苏也为阿斯麦带来额外增量。随着DRAM和NAND Flash厂商重启扩产计划,对深紫外(DUV)光刻机的需求明显回升。公司预计2026年存储相关设备收入将同比增长75%,成为继逻辑芯片之后的第二大增长引擎。
市场预期差与估值再平衡
FactSet此前汇总的分析师共识预期为第三季度营收104亿欧元,而阿斯麦给出的下限即达110亿欧元,意味着市场普遍低估了当前半导体设备需求的强度与持续性。这一预期差不仅体现在营收层面,也反映在盈利能力上——55%至57%的毛利率指引远高于多数工业设备企业的水平,彰显阿斯麦在技术垄断地位下的定价权。
这种跃升并非短期扰动,而是由全球地缘科技竞争、AI算力爆发、汽车电子化及数据中心扩张等多重结构性趋势共同推动。
投资者需关注的是,尽管当前指引乐观,但阿斯麦的产能扩张仍受制于精密光学、激光源等关键子系统的供应瓶颈。公司虽已通过垂直整合与长期协议缓解部分压力,但若全球供应链再度出现扰动,可能影响后续季度的交付节奏。此外,美国对华出口管制政策的潜在变化也可能间接影响部分客户的采购决策,尽管阿斯麦强调其2026年订单可见度已覆盖大部分产能。
全球半导体设备生态中的核心枢纽
阿斯麦的业绩表现不仅是单一公司的成功,更是整个半导体产业链景气度的领先指标。其客户包括全球几乎所有先进制程晶圆厂,订单能见度通常覆盖未来12至18个月。因此,阿斯麦上调指引实质上传递出一个明确信号:全球半导体制造产能扩张仍在加速,而非放缓。
对于美股、港股及数字资产市场的投资者而言,阿斯麦的强势表现可作为评估半导体上下游企业(如应用材料、泛林集团、台积电、中芯国际等)基本面的重要参照。尤其在AI芯片需求持续爆发的背景下,先进制程产能的稀缺性将进一步强化设备厂商的议价能力。
截至2026年7月中旬,阿斯麦的市值已稳居欧洲科技股前列,其股价表现与费城半导体指数(SOX)高度相关。此次超预期指引有望推动机构资金重新评估其长期增长中枢,进而带动整个半导体设备板块的估值重构。
综上所述,阿斯麦第三季度110亿至120亿欧元的营收指引,不仅是一次简单的业绩上调,更是全球半导体产业进入高投入、高技术壁垒新阶段的缩影。在AI、高性能计算与自主可控制造的三重驱动下,这家荷兰企业正站在技术浪潮与地缘经济交汇的中心,其未来几个季度的表现将持续成为观察全球科技供应链健康度的关键窗口。












