中际旭创H股聆讯通过：70亿美元IPO能否撬动全球光模块格局？

2026年7月17日，中国光模块制造龙头企业中际旭创股份有限公司（以下简称“中际旭创”）正式通过香港联合交易所（港交所）上市聆讯，标志着其H股首次公开发行（IPO）进入最后阶段。根据港交所披露的聆讯后资料集，此次募资将主要用于光互连产品的持续研发、全球产能扩充以支持产品升级、供应链韧性提升及商业化能力建设。路透社此前援引消息人士称，中际旭创港股IPO预计最高募资规模可达70亿美元，若最终实现，将成为近年来亚洲科技板块最大规模的IPO之一。

光模块龙头加速国际化布局

中际旭创并非资本市场的新面孔。该公司于2012年在深交所创业板上市（股票代码：300308.SZ），过去十余年深耕光通信领域，逐步成长为全球领先的光模块供应商。随着人工智能（AI）产业爆发式增长，算力基础设施需求激增，作为数据中心内部高速数据传输核心组件的光模块迎来历史性机遇。中际旭创凭借在800G及更高阶光模块领域的先发优势，迅速切入全球主流云服务商和AI芯片厂商的供应链体系。

公开数据显示，截至2026年一季度，中际旭创净利润同比增幅超过2.6倍，创下历史新高。其A股股价在过去一年内累计上涨约4.5倍，市值一度突破万亿元人民币，稳居深交所上市公司前列。这一业绩表现不仅反映了技术迭代带来的结构性红利，也凸显了公司在高端制造与全球化交付能力上的竞争优势。

此次赴港上市，被视为中际旭创进一步拓展国际资本平台、强化全球品牌影响力的关键一步。相较于A股市场，港股对海外投资者开放度更高，流动性结构更贴近国际科技企业的估值逻辑。通过H股发行，公司有望吸引长期配置型国际机构资金，同时为未来可能的海外并购或本地化生产提供融资便利。

港股IPO流程与后续时间表展望

通过港交所上市聆讯是港股IPO流程中的关键节点，意味着监管机构已对招股说明书内容完成实质性审核，发行人可正式启动路演与簿记建档程序。通常情况下，从聆讯通过到正式挂牌交易需4至8周时间，具体取决于市场环境、定价策略及投资者反馈。

参考近期类似规模科技企业案例，如2026年1月初登陆港交所的人工智能大模型公司智谱（股票代码：2513.HK），其从聆讯通过到上市仅用时约三周。智谱IPO筹资43.5亿港元，上市后股价迅速走强，累计涨幅超2.9倍，反映出国际资本对“硬科技”赛道的高度认可。尽管中际旭创所处细分领域不同，但同属AI基础设施核心环节，其估值逻辑与投资者关注度具备可比性。

值得注意的是，当前港股市场对高成长性科技企业估值趋于理性，更注重盈利可持续性与现金流质量。中际旭创在聆讯文件中强调“提升商业化能力”，暗示公司将从单纯追求出货量转向优化客户结构与毛利率水平。这一战略调整有助于增强国际投资者信心，尤其在美联储维持高利率环境下，盈利确定性成为估值锚定的重要依据。

战略协同：A+H双平台赋能长期发展

中际旭创选择“A+H”双上市架构，亦有深层次战略考量。一方面，A股市场为其提供了稳定的本土融资渠道与政策支持；另一方面，港股平台则助力其融入全球科技产业链资本生态。这种双轮驱动模式在半导体、新能源等领域已有成功先例，如中芯国际、宁德时代等均通过H股发行强化了国际资源配置能力。

此外，中国证监会主席吴清在2026年6月的陆家嘴论坛上明确表示，“支持符合条件的港股上市公司境内上市，更好促进两地市场联动发展”，并提出将扩大科创板第五套上市标准适用范围至人工智能等“硬科技”领域。这一政策导向为像中际旭创这样已在境外上市的优质科技企业预留了回流A股的可能性，形成双向资本通道。

不过，公司短期内并无回归A股的计划。当前重心显然在于顺利完成港股发行，并利用募集资金加速技术迭代与产能落地。据聆讯文件披露，募投项目聚焦于下一代光互连技术研发，包括1.6T光模块及硅光集成方案，这些技术被视为支撑未来AI集群扩展的关键基础设施。

风险与挑战并存

尽管前景广阔，中际旭创仍面临多重挑战。首先是技术路线竞争加剧。目前全球多家厂商正竞相推进800G向1.6T升级，若公司在下一代产品量产节奏上落后，可能削弱其市场份额。其次是地缘政治因素带来的供应链不确定性，尤其是在高端芯片与封装材料进口方面，需持续投入以构建多元化供应体系。

此外，70亿美元的募资预期建立在市场情绪乐观的基础上。若全球科技股波动加剧，或AI投资热度阶段性降温，实际发行规模可能下调。公司需在定价策略上保持灵活性，平衡融资目标与投资者接受度。

总体而言，中际旭创通过港交所聆讯不仅是其自身发展的里程碑，也折射出中国高端制造企业在全球科技价值链中地位的提升。在AI算力军备竞赛持续深化的背景下，光模块作为“数字高速公路”的基石，其战略价值将持续凸显。而能否借助港股平台实现从“中国龙头”到“全球领导者”的跃迁，将是市场下一阶段关注的核心命题。