高通苹果收入骤降，AI数据中心能否撑起50亿美元新曲线？

高通公司（Qualcomm, QCOM.O）股价在2026年7月30日盘中下跌4.2%，此前该公司于7月29日发布第四财季业绩指引，预计调整后每股收益将介于2.05至2.25美元之间，低于市场普遍预期的2.36美元。同时，公司明确表示，来自苹果（Apple）相关业务的收入下滑速度将快于此前预期，主要受供应链限制影响，导致其在下一代iPhone中的芯片供应份额远低于原先预估的20%。

利润预期下调与苹果业务加速萎缩

根据高通在财报电话会议上的说明，公司第四财季整体营收预计为97亿至105亿美元，略低于分析师平均预期的100.2亿美元。其中，芯片业务收入预计为84亿至90亿美元，而移动设备相关收入约为52亿美元——尽管这一数字仍高于Visible Alpha调查中分析师预测的50.3亿美元，但背后结构已发生显著变化：苹果贡献持续收缩，安卓阵营成为主要支撑。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在接受路透社采访时指出：“这是供应可用性的问题。”他解释称，由于上游产能分配和制造瓶颈，高通无法按原计划向苹果提供足够数量的定制射频和基带组件。这直接导致公司在苹果供应链中的角色被削弱，进而拖累整体盈利表现。

值得注意的是，高通第三财季（截至2026年6月）来自智能手机芯片业务的收入已同比下滑20%，降至50.9亿美元，虽然略超市场预期，但趋势不容乐观。阿蒙进一步表示，安卓厂商因成本压力被迫提价，促使消费者转向中高端机型的低端版本或旧款设备，这种产品组合的变化也对高通的平均售价和毛利率构成压力。

战略重心转向数据中心与非手机业务

面对苹果依赖度下降带来的结构性挑战，高通正加速推进多元化战略。公司明确表示，到2027财年，其大部分芯片销售收入将不再来自智能手机领域。财务总监阿卡什·帕尔希瓦拉（Akash Palkhiwala）在电话会议上透露，2027财年非手机业务的增长预计将完全抵消2026财年全部来自苹果的收入。

这一转型的核心在于人工智能（AI）数据中心市场。高通已启动两款定制AI芯片的晶圆生产，客户为超大规模云服务商（hyperscalers），预计将在2026年12月当季开始贡献收入。此外，公司已完成首款高带宽计算芯片的“tape-out”（设计定版），该芯片将计算与内存集成于单一封装，计划于2027年年中正式推出。

高通设定了雄心勃勃的AI业务目标：2027财年实现50亿美元数据中心相关收入，并在2029年前提升至150亿美元。阿蒙直言：“我们某种程度上用数据中心替代了苹果。”

这一战略调整已初见成效。除数据中心外，高通在汽车芯片领域亦创下历史新高。TECHnalysis Research首席分析师鲍勃·奥唐奈（Bob O’Donnell）评价称：“长期来看，积极信号在于公司正快速转向非手机收入来源，汽车芯片表现强劲，且首批重大数据中心产品将于今年晚些时候上市。”

定价策略调整以应对成本压力

除了业务结构转型，高通还宣布将从2026年9月1日起上调芯片售价，旨在恢复历史毛利率水平。阿蒙强调，此举并非单纯转嫁成本，而是应对整个供应链——不仅限于存储芯片——的广泛成本上升。“我们只是将所承受的显著成本涨幅传导给客户，”他表示，并指出价格调整需与每位客户单独协商，短期内成本与售价之间的时滞将导致毛利率轻微承压。

欧洲AI基建布局提供新增长支点

值得注意的是，高通的AI芯片战略正获得地缘政策支持。2026年7月30日，欧盟委员会宣布将投入100亿欧元资助七座人工智能“巨型工厂”（gigafactories），并吸引至少200亿欧元私人投资。这些设施将整合先进AI处理器、云计算、高速连接与数据中心能力，预计于2027年初确定中标方，并在合同签署后18个月内投入运营。

高通已与AMD（AMD.O）、英伟达（NVDA.O）一同签署意向书，承诺为参与该项目的联盟提供芯片。这一合作不仅强化了高通在欧洲AI生态中的地位，也为未来数据中心芯片销售开辟了制度化通道。

市场反应与前景展望

尽管短期利润承压引发股价回调，但投资者关注焦点已从苹果依赖转向高通能否成功兑现其非手机业务增长承诺。当前估值隐含了对转型阵痛期的定价，但若数据中心和汽车芯片如期放量，公司有望在2027年后进入新一轮增长周期。

高通的案例凸显了半导体行业在AI浪潮下的深刻重构：曾经主导移动时代的巨头，正通过技术迁移与客户重构，在算力基础设施的新战场上寻求第二曲线。对于全球投资者而言，评估高通的价值，已不再仅看iPhone销量，而更需审视其在AI服务器、智能汽车与边缘计算领域的落地能力与市场份额获取速度。