美光跻身万亿美元俱乐部,AI内存短缺还能撑多久?

2026年5月下旬,美光科技(NASDAQ: MU)正式跨入万亿美元市值俱乐部,其后股价更是首次收于1000美元上方,成为半导体行业历史上最具戏剧性的估值重塑案例之一。这一里程碑并非源于市场对未来的美好预期,而是基于一个无法回避的现实:结构性供给短缺。笔者结合多年跟踪半导体周期的经验认为,这轮美光股价的上涨逻辑已从“需求故事”彻底转变为“供给约束故事”,投资者需要重新审视其投资框架。

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AI内存短缺加剧,供需矛盾持续恶化

美光股价飙升的核心驱动力,是全球高带宽内存(HBM)的严重短缺。AI数据中心需要大量HBM来支持模型训练和推理工作负载,但供应端始终无法跟上需求增长。在2026年3月的第二财季业绩电话会上,美光首席商务官明确表示,公司“远远无法满足Gen6 SSD的需求”。对于HBM产品线,管理层确认2026自然年的全部产能已被多年期合同锁定。

这种供需失衡并非短期现象。据公司披露,这些长期协议锁定了被管理层称为“稳健盈利水平”的定价,使得本轮周期与此前的内存下行周期形成本质区别。笔者曾在2020年经历过内存行业的剧烈波动,当时供给过剩导致价格暴跌超过60%,而如今的情况恰恰相反——卖方掌握了定价权。

财务数据揭示的惊人增长

美光2026财年第二季度营收达到238.6亿美元,同比增长196%,远超市场预期的200.7亿美元。非GAAP运营利润率达到69%。更令人瞩目的是第三财季指引:营收预计为335亿美元(上下浮动7.5亿美元),非GAAP毛利率约81%。这一单季度营收预测已经超过美光2024财年及之前任何一年的全年营收。

5月下旬,瑞银将美光目标价从535美元大幅上调至1625美元,几乎翻了3倍。这一举动直接推动美光单日暴涨19%,正式迈入万亿美元市值俱乐部。笔者认为,这种目标价调整幅度在华尔街极为罕见,反映出卖方机构对HBM市场前景的极度乐观。

竞争格局重塑:美光的战略卡位

全球HBM规模化供应商仅有3家:美光、SK海力士和三星电子。SK海力士最初在HBM3E供应方面占据先发优势,但美光已快速缩小差距,并率先实现HBM4的批量生产。三星则在先进HBM节点的良率认证方面持续面临挑战。

这种竞争格局的演变已在市场表现中得到体现。据公开数据显示,美光过去一年和三年期的回报率均超过英伟达,成为过去一年表现最佳的大型AI股。市场不再将内存视为GPU产业链的下游受益者,而是将其定价为AI基础设施的核心瓶颈。据美光在财报中的预测,HBM总可寻址市场将从2025年的约350亿美元增长至2028年的约1000亿美元,这一预测比公司此前预期提前了两年。

资本开支赌注与潜在风险

美光的牛市逻辑背后,是投资者不容忽视的资本开支承诺。管理层指引2026财年资本支出超过250亿美元,2027财年与建设相关的资本支出预计同比增长超过100亿美元。2026年1月,美光在纽约州克莱市启动了耗资1000亿美元的晶圆厂建设项目,预计2027年中期在爱达荷州的工厂将实现首批晶圆产出。

这些都是基于AI基础设施需求持续旺盛的长期押注。但笔者需要提醒的是,内存市场历来是半导体行业波动性最大的领域之一。当供给最终赶上需求时,价格往往会出现剧烈反转。美光管理层也承认,目前尚无法对供需平衡的时间点做出高置信度判断。此外,未来AI加速器架构的变化可能改变内存供需关系和定价动态,给当前HBM周期的持续性带来不确定性。

投资视角:关键观察指标与策略建议

笔者认为,美光市值突破万亿美元后,投资者需要关注以下核心变量:

首先,2026年6月24日的第三财季业绩报告将是关键验证点。市场将密切关注毛利率能否兑现81%的指引,以及管理层对下一季度的展望是否维持乐观基调。如果毛利率不及预期,可能引发市场对定价能力持续性的质疑。

其次,HBM4的产能爬坡速度值得跟踪。美光在HBM4的领先地位能否转化为持续的竞争优势,取决于其良率提升速度和客户认证进展。三星如果解决良率问题,可能重新改变竞争格局。

第三,资本开支回报周期需要纳入长期估值模型。美光在产能建设上的巨额投入,意味着即使需求增速放缓,公司也需要维持较高的产能利用率才能实现预期回报。投资者应关注未来2-3年的折旧摊销对利润表的影响。

从操作层面来看,活跃交易者应重点关注毛利率执行情况与81%指引的偏离程度。长期投资者则需要权衡AI基础设施支出的持续性,以及美光前所未有的资本开支周期可能带来的财务风险。

美光的故事已经不再是“AI是否会推动内存需求”的问题,而是“定价能力在供需重新平衡之前能持续多久”。笔者认为,当前市场对HBM周期的定价可能过于线性,忽略了半导体行业固有的周期性和技术迭代风险。当然,投资决策需要结合自身情况,市场永远存在不确定性。

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