谷歌英伟达押注英特尔代工，AI芯片供应链迎来关键转折？

6月8日晚间，据The Information报道，谷歌与英伟达正将英特尔纳入其人工智能芯片制造的备用供应链。报道称，由于台积电面临持续的产能压力，这两家AI芯片设计巨头已开始评估由英特尔代工部分先进芯片的可能性。其中，谷歌已向英特尔下达一份明确订单，要求后者在2028年为其生产超过300万个TPU（张量处理单元）；而英伟达则正在测试英特尔的18A制程工艺及其先进封装技术，以备未来产品线之需。受此消息推动，英特尔美股盘前交易涨幅一度超过10%。

这一动向标志着全球AI芯片制造格局正经历一次关键性再平衡。然而，随着全球AI基础设施投资加速，尤其是大模型训练集群对算力芯片的需求呈指数级增长，台积电的产能已接近物理极限。多家客户反馈交期延长、优先级排序趋严，迫使系统厂商不得不寻找“Plan B”。

台积电产能瓶颈催生替代方案

台积电的产能紧张并非短期现象。与此同时，英伟达单颗Blackwell Ultra GPU所需的CoWoS先进封装产能，已占台积电该工艺总产能的近七成。这种高度集中的供需结构，在AI热潮持续升温的背景下，形成了显著的供应链脆弱点。

在此环境下，英特尔的代工业务（Intel Foundry）成为少数具备技术承接能力的替代选项。更重要的是，英特尔在先进封装领域积累深厚——其Foveros、EMIB等技术已在自家Meteor Lake、Lunar Lake处理器中验证，理论上可支持类似CoWoS的多芯片堆叠架构。

这种“双源策略”不仅能缓解对单一供应商的依赖，也可能在议价谈判中争取更有利条件。

谷歌订单：英特尔代工转型的关键支点

相较之下，谷歌的行动更为具体。如今谷歌愿意将如此规模的订单交予英特尔，说明后者在技术验证阶段已取得实质性进展。

值得注意的是，这并非英特尔首次获得大型云厂商订单。但谷歌作为TPU的原创者和最大使用者，其背书具有更强的行业信号意义。一旦2028年这批TPU顺利量产并部署于Google Cloud数据中心，将极大提振市场对英特尔代工能力的信心，吸引更多AI芯片设计公司将其纳入合格供应商清单。

从财务角度看，300万颗TPU订单若按单颗售价数千美元估算，潜在营收可达数十亿美元。这对当前仍处于亏损状态的英特尔代工业务而言，无疑是重要的收入来源和现金流支撑。更重要的是，它验证了英特尔从“垂直整合制造商”向“开放代工厂”的转型路径具备现实可行性。

市场反应与产业影响

消息公布后，英特尔盘前股价迅速拉升超10%，反映出投资者对其代工业务价值重估的预期。长期以来，市场将英特尔视为PC与服务器CPU的传统玩家，对其在AI芯片制造领域的竞争力持怀疑态度。但此次谷歌与英伟达的动向，暗示其技术差距正在缩小，且在地缘政治因素（如美国《芯片法案》补贴本土制造）加持下，具备独特战略优势。

对台积电而言，客户寻求备份虽属意料之中，但若英特尔真能承接高端AI芯片订单，将对其高毛利业务构成实质性分流。

而对于整个AI硬件生态，多源制造格局的形成有助于降低供应链风险，但也可能推高整体成本。不同代工厂的工艺参数、封装标准和测试流程存在差异，芯片设计公司需投入额外资源进行适配验证。长远来看，这或将加速行业标准的统一，例如UCIe（通用芯粒互连）等开放接口的普及。