谷歌与英伟达将英特尔列为AI芯片备用制造商
2026年6月8日，据The Information报道，谷歌与英伟达正将英特尔视为关键的备用芯片制造商。这一动向源于台积电当前面临的产能瓶颈——作为全球最大的先进制程代工厂，其在AI芯片制造需求激增背景下难以满足客户交付预期。报道称，英伟达正在评估英特尔的18A工艺节点及先进封装能力，用于未来产品线；与此同时，谷歌已向英特尔下达订单，计划于2028年采购超过300万个定制TPU（张量处理单元）。受此消息推动，英特尔美股盘前涨幅一度超过10%。
全球AI芯片制造格局出现结构性松动
然而，随着全球AI算力竞赛白热化，单一供应商风险日益凸显。尤其在2026年，多国政府加速推进本土半导体制造能力建设，叠加企业对供应链韧性的重新评估，促使头部AI芯片设计公司主动寻求“第二来源”（second source）。
英特尔此次被纳入备选名单，标志着其制造服务（IFS）战略取得实质性突破。
值得注意的是，英伟达与SK海力士在同日宣布深化AI内存合作，共同开发面向“全球AI工厂”的下一代HBM（高带宽内存）。这一动作侧面印证了AI芯片设计正从单纯追求晶体管密度，转向“计算+存储+互连”协同优化的系统级竞争。在此背景下，具备完整IDM（集成器件制造）能力或先进封装整合能力的厂商，更容易获得头部客户的信任。英特尔虽非传统代工厂，但其垂直整合经验使其在封装与测试环节具备差异化竞争力。
谷歌订单释放长期信号：2028年产能争夺战提前打响
谷歌向英特尔订购2028年交付的300万颗TPU，这一时间点极具战略意义。选择英特尔作为2028年TPU的潜在供应商，意味着谷歌不仅在应对短期产能紧张，更在构建跨周期的制造冗余体系。
此举也反映出AI芯片生态正从“赢家通吃”向“多极共存”演进。即便英特尔当前良率或成本未必优于台积电，但其作为美国本土制造基地的战略价值，足以让谷歌和英伟达将其纳入核心备选。
对英特尔而言，这份潜在订单不仅是收入来源，更是技术验证的跳板。若能成功量产高性能TPU，将极大增强其在AI代工市场的公信力，吸引更多客户尝试其18A平台。
市场情绪与跨资产传导：半导体制造权重再平衡
投资者开始思考：若台积电的“不可替代性”被削弱，其估值溢价是否可持续？与此同时，具备先进封装或材料创新的二线厂商亦获关注——例如京东方、沃格光电等中国企业在玻璃基板领域的进展，可能在未来封装赛道形成新的竞争维度。
从产业链看，这一变化利好设备与材料供应商。英特尔扩大18A产能及先进封装投入，将直接拉动对EUV光刻机、薄膜沉积设备、临时键合胶等上游产品的需求。而对AI芯片设计公司而言，多源制造策略虽增加管理复杂度，但可降低交付风险，支撑其AI基础设施投资计划的稳定性。
不过，挑战依然存在。若英特尔无法兑现产能承诺，谷歌与英伟达可能仍会回归台积电主导的供应体系。
总体而言，谷歌与英伟达将英特尔列为备用制造商，不仅是应对短期产能瓶颈的战术调整，更是全球AI硬件供应链走向多元化的战略信号。这一转变将重塑半导体制造的竞争规则，推动行业从“单一技术领先”转向“综合交付能力”比拼，并为具备垂直整合潜力或地缘优势的制造平台创造历史性机遇。
