英特尔成谷歌与英伟达AI芯片备用代工厂，2028年将交付超300万颗TPU

在2026年6月8日，科技媒体The Information报道称，英特尔正悄然成为谷歌和英伟达在先进芯片制造领域的备用供应商。这一动向源于台积电当前面临的产能瓶颈——作为全球最大的晶圆代工厂，台积电正难以满足人工智能（AI）芯片设计公司激增的制造需求。报道指出，英伟达正在评估英特尔的18A制程节点及其先进封装技术，用于未来AI芯片的生产；与此同时，谷歌已向英特尔下达订单，要求其在2028年交付超过300万个张量处理单元（TPU）。这一转变不仅标志着英特尔在代工战略上的关键突破，也可能重塑全球AI芯片制造格局。

AI芯片制造格局面临结构性调整

然而，随着全球AI算力需求呈指数级增长，台积电的产能已接近极限。

在此背景下，英特尔的代工服务（Intel Foundry Services, IFS）意外获得战略窗口。更重要的是，英特尔在美国本土拥有完整的制造基地，符合美国政府推动半导体供应链“友岸外包”（friend-shoring）的战略导向。

英伟达对英特尔18A的评估具有标志性意义。若其未来部分产品线转向英特尔，将极大提升后者在代工市场的可信度。而谷歌的订单则更为具体：300万颗TPU虽远低于其总采购量（据估算，谷歌每年部署数百万至千万级TPU），但这是英特尔首次获得主流云厂商的AI加速器量产订单，且交付时间定在2028年，表明双方已进入实质性合作阶段。

产业链传导：从制造到封装的协同价值

值得注意的是，报道特别提到英伟达关注英特尔的“先进封装”能力。这揭示了AI芯片竞争已从单一制程节点扩展至系统级集成。当前，英伟达的Blackwell Ultra采用台积电的CoWoS封装技术，将多个GPU芯粒（chiplet）与高速互连整合。然而，CoWoS产能同样紧张，交期长达一年以上。

英特尔则拥有自家的Foveros和EMIB封装平台，并正推进新一代“Power-on-Package”技术。其位于亚利桑那州和俄勒冈州的工厂具备从晶圆制造到先进封装的一体化能力。对英伟达而言，若能在英特尔实现“制造+封装”闭环，不仅可缓解台积电产能压力，还可能优化芯片功耗与带宽性能。这种垂直整合潜力，正是英特尔区别于三星等其他代工厂的关键优势。

此外，英特尔在美国《芯片与科学法案》下已获得数十亿美元补贴，用于扩建俄亥俄州和亚利桑那州的晶圆厂。这些设施未来可同时服务商业客户与政府项目，形成双重收入来源。相比之下，台积电在美工厂仍处于爬坡阶段，且受地缘政治影响，其在华产能扩张受限。因此，对谷歌、微软、亚马逊等美国云服务商而言，将部分AI芯片订单分配给英特尔，既是供应链风险管理，也是政策合规的自然选择。

监管与地缘政治：美国制造的隐性红利

虽然报道未直接提及政策因素，但英特尔的崛起离不开美国政府对本土半导体制造的强力扶持。这些资金明确要求受助企业扩大美国本土产能，并限制在中国等“受关注国家”的先进制程投资。

在此框架下，英特尔不仅获得资金支持，还成为美国国家安全供应链的“可信节点”。谷歌和英伟达虽为商业公司，但其AI基础设施已被纳入美国数字主权战略范畴。将部分敏感芯片交由英特尔生产，可降低对海外制造的依赖，尤其在台海局势不确定性持续存在的背景下。这种“安全溢价”虽不体现在财报中，却深刻影响客户决策逻辑。

值得注意的是，英特尔自身也在转型。若谷歌和英伟达的订单顺利落地，将极大提振市场对其代工业务的信心，进而影响其估值逻辑——从传统CPU厂商转向兼具设计与制造能力的综合半导体平台。