全球SoC出货降8%，联发科稳居第一但中国厂商承压

2026年第一季度，全球智能手机系统级芯片（SoC）出货量同比下降8%，市场研究机构Counterpoint Research在6月10日发布的报告中指出，这一下滑主要受到持续的内存供应短缺影响。数据显示，联发科以32%的市场份额位居全球第一，高通以23%紧随其后，苹果以19%位列第三，紫光展锐、三星和海思分别以14%、7%和4%的份额排在第四至第六位。

内存成本压力传导至整机与芯片环节

尽管Counterpoint未在本次报告中详述内存短缺的具体成因，但其此前于2026年4月17日发布的印度市场分析提供了关键线索。该报告指出，2026年第一季度，印度智能手机出货量同比下降3%，创下六年来最弱季度表现，主因是“由内存驱动的成本通胀”迫使超过80款机型平均涨价15%。Counterpoint高级分析师Prachir Singh当时表示，内存价格飙升叠加本币贬值，导致原始设备制造商（OEM）不得不提高终端售价，进而抑制了消费需求。

这一逻辑链条可延伸至全球SoC市场：SoC作为智能手机的核心计算单元，其设计与采购通常与内存模组协同进行。当DRAM和NAND闪存价格持续走高，手机厂商可能推迟新机发布、削减订单或转向更低成本的芯片方案，从而间接压制SoC出货量。尤其在中低端市场，成本敏感度更高，对供应链波动的反应更为迅速。

值得注意的是，苹果在这一背景下仍维持了19%的SoC份额，且其自研芯片仅用于自有设备。Counterpoint在2025年6月曾披露，苹果iPhone在2025年4月至5月期间全球销量同比增长15%，在中国市场5月登顶销量榜首。这表明高端市场对价格波动的韧性较强，而苹果通过垂直整合和品牌溢价，在一定程度上缓冲了上游成本压力。

市场格局：联发科领跑，中国厂商集体承压

联发科连续多个季度稳居SoC出货榜首，32%的份额反映出其在中端及入门级市场的广泛覆盖。其天玑系列芯片被大量用于vivo、OPPO、小米和realme等品牌的主力机型。然而，即便作为龙头，联发科也难以完全规避行业性下行。2026年6月初，该公司宣布其全资子公司MediaTek Singapore将派发6亿美元现金股息，虽未直接关联业务表现，但在整体出货下滑的背景下，此举或反映其现金流仍具韧性。

高通以23%的份额位居第二，主要受益于其在安卓高端市场的主导地位，尤其是在北美和部分欧洲市场。不过，高通同样面临挑战——随着中国手机品牌加速采用联发科和紫光展锐方案，其在新兴市场的份额持续受到挤压。

紫光展锐以14%的份额位列第四，成为全球前五中唯一的纯中国本土SoC设计企业（不含苹果和三星的自用芯片）。其虎贲系列芯片主要面向非洲、东南亚和拉美等对价格高度敏感的市场。然而，在内存成本上升的环境下，这些区域的消费者购买力受限，可能进一步压缩紫光展锐的增长空间。

海思以4%的份额排名第六，这一数据值得关注。尽管未有官方披露其2026年Q1具体出货情况，但结合近年来的地缘政治限制与供应链重建进程，海思的回归仍处于早期阶段。其麒麟芯片目前主要用于华为高端机型，出货量受限于整机产能和5G射频等关键组件的供应稳定性。

区域分化加剧，二季度前景仍不明朗

从区域市场看，全球智能手机需求呈现明显分化。印度作为全球第二大智能手机市场，已在Q1陷入负增长，且Counterpoint预计2026年第二季度可能面临“两位数下滑”。相比之下，苹果在中国和美国的复苏为高端市场提供支撑，但中低端市场整体承压。

这种分化直接影响SoC厂商的策略。联发科和紫光展锐高度依赖新兴市场，若印度、东南亚等地的需求持续疲软，其出货量可能进一步承压。而高通和苹果则更多锚定高收入经济体，抗风险能力相对更强。

此外，AI功能正成为新一轮竞争焦点。Counterpoint在印度报告中提到，谷歌凭借AI驱动的功能实现39%的出货量同比增长，成为增长最快的高端品牌。这预示着未来SoC的竞争不仅在于能效与成本，更在于集成AI加速单元的能力。联发科和高通均已推出支持终端侧AI推理的新一代芯片，但实际落地效果仍需观察终端产品的市场接受度。