台积电CoPoS量产时间明确：玻璃基板与ABF真会共存吗？
2026年6月11日，知名科技产业分析师郭明錤发布最新研究指出，台积电（TSMC）下一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）预计将于2028年下半年进入量产阶段。该分析同时澄清了市场对封装材料路线的误解：玻璃基板与ABF（Ajinomoto Build-up Film）薄膜并非相互替代关系，而是在先进封装结构中协同共存、各司其职。这一判断对半导体供应链、材料厂商及设备投资方向具有重要指引意义。
CoPoS量产时间表首次明确，AI驱动先进封装演进
郭明錤此次披露的CoPoS量产时间点——2028年下半年——是目前公开信息中对该技术商业化节奏最具体的预测。作为台积电在2.5D/3D封装领域继CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）之后的重要演进路径，CoPoS旨在进一步提升芯片集成密度、降低互连延迟，并满足人工智能（AI）训练与推理芯片对高带宽、低功耗封装方案的迫切需求。
尽管台积电官方尚未就CoPoS的具体量产时间发表正式声明，但公司近期表态已透露出对先进封装长期投入的决心。2026年6月4日，台积电首席执行官魏哲家在年度股东大会上表示，公司对未来几年的增长前景“充满信心”，主要驱动力来自AI对高性能计算和先进半导体的强劲需求。他特别提到，客户对AI产业的展望持续乐观，这间接印证了包括CoPoS在内的下一代封装技术正处在加速开发通道中。
值得注意的是，台积电当前主力封装平台CoWoS已面临产能紧绷局面，多家AI芯片设计公司排队等待产能分配。在此背景下，CoPoS被视为缓解产能瓶颈并实现更高性能的关键技术跃迁。其结构将芯片直接置于封装基板之上，省去中间硅中介层（interposer），有望简化制造流程、降低成本，同时通过新材料组合维持甚至提升电气性能。
玻璃基板与ABF薄膜：协同而非替代
市场此前存在一种担忧：随着玻璃基板在先进封装中的应用兴起，传统ABF薄膜可能被逐步淘汰。郭明錤的研究明确否定了这一观点。他指出，在CoPoS等先进封装架构中，芯片互连功能由三个关键部分共同实现：芯片侧的再布线层（RDL）、玻璃基板内部的玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）与铜互连结构，以及外部的ABF积层。
这意味着玻璃基板主要承担高密度垂直互连和机械支撑功能，而ABF薄膜则继续用于构建多层精细线路，连接封装体与主板。两者在物理位置、电气特性和制造工艺上互补，形成“搭配共存”的结构关系。因此，玻璃基板的导入并不会导致ABF需求萎缩，反而可能因整体先进封装市场规模扩大而带动ABF用量同步增长。
这一技术判断对相关材料供应商构成重大利好。日本味之素（Ajinomoto）作为ABF薄膜的全球主导厂商，其产品长期占据高端封装市场90%以上份额。若ABF与玻璃基板确为共存关系，则味之素除了维持现有优势外，还可能受益于CoPoS放量带来的增量需求。与此同时，布局玻璃基板研发的厂商——如康宁（Corning）、肖特（SCHOTT）及部分中国材料企业——也将获得明确的技术路径确认，加速工艺验证与产能准备。
产业链影响：材料、设备与资本开支重估
CoPoS若如期于2028年下半年量产，将触发半导体后道制造环节新一轮资本开支周期。封装设备厂商需针对玻璃基板的加工特性（如脆性、热膨胀系数差异）开发专用贴片、研磨、通孔刻蚀与电镀设备。目前，ASM Pacific、Kulicke & Soffa（库力索法）等设备商已在玻璃封装领域展开布局，但大规模商用仍需解决良率与成本挑战。
从投资视角看，市场需重新评估先进封装材料赛道的价值分配逻辑。过去数年，ABF薄膜因供应紧张而价格高企，相关概念股大幅上涨。若玻璃与ABF共存成为行业共识，则单一材料“赢家通吃”的叙事将被打破，投资者应更关注具备多材料整合能力或绑定台积电等头部代工厂的供应链企业。
此外，CoPoS的推进也凸显出台积电在封装领域的“定义者”地位。不同于前几代封装技术由IDM（集成器件制造商）主导，如今台积电凭借CoWoS的成功经验，正主导下一代标准的制定。这种“制造+封装”一体化能力构筑了极高的竞争壁垒，使其不仅在晶圆制造端保持领先，在后道环节亦掌握定价权与技术话语权。
展望：2028年前的关键验证节点
尽管2028年下半年是当前可见的量产窗口，但技术落地仍需跨越多个工程验证阶段。通常，先进封装技术从实验室原型到量产需经历客户认证、可靠性测试、良率爬坡等环节，周期约为2–3年。因此，2027年将成为观察CoPoS进展的关键年份——若届时台积电能公布首批客户合作案例或试产数据，将极大增强市场信心。
与此同时，竞争对手的动向亦值得关注。英特尔的EMIB、三星的I-Cube等封装方案虽各有侧重，但在超高带宽场景下仍难以匹敌台积电CoWoS/CoPoS的综合性能。在AI芯片性能竞赛白热化的背景下，封装已成为决定系统级效能的“最后一公里”，而台积电凭借清晰的技术路线图，有望在未来两年继续巩固其在AI基础设施底层的垄断地位。
综上所述，郭明錤关于CoPoS量产时间及材料共存关系的分析，不仅厘清了技术迷雾，也为投资者提供了评估半导体先进封装生态的新框架。随着2028年量产节点临近，玻璃基板、ABF薄膜、专用设备及封测服务等细分领域将迎来实质性催化，值得持续跟踪。
