台积电CoPoS量产在即，玻璃基板与ABF将协同而非替代

2026年6月11日，知名科技产业分析师郭明錤发布观点指出，台积电正在开发的下一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Package Substrate）预计将于2028年下半年进入量产阶段。他进一步澄清，尽管市场近期对玻璃基板材料在先进封装中的应用存在诸多猜测，但玻璃与ABF（Ajinomoto Build-up Film）薄膜之间并不存在替代关系，而是将作为互补结构共同存在于封装体系中。

在此背景下，台积电、英特尔、三星等头部厂商纷纷布局新型基板材料与封装架构，而ABF作为当前高端FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）封装的核心介质，其供应链稳定性与技术延展性备受关注。

先进封装演进：从ABF主导到多材料协同

ABF薄膜由日本味之素公司开发，凭借优异的介电性能、尺寸稳定性和与铜布线的良好兼容性，已成为高性能计算芯片（如GPU、AI加速器、服务器CPU）封装的主流基板材料。然而，随着I/O密度持续提升、芯片功耗不断攀升，传统有机基板在信号完整性、翘曲控制和散热效率方面逐渐逼近物理极限。这促使产业界探索包括硅中介层（Silicon Interposer）、有机高密度基板（如mABF）以及玻璃基板在内的替代或增强方案。

郭明錤此次明确指出，在台积电规划的CoPoS架构中，芯片互连功能将由三个关键部分协同实现：芯片侧的再布线层（RDL）、玻璃基板内部的玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）与铜互连结构，以及外部的ABF积层。这意味着玻璃并非用于完全取代ABF，而是作为中间载体承担高密度垂直互连任务，而ABF仍负责连接封装体与PCB之间的信号传输。这种“玻璃+ABF”混合结构，既利用了玻璃在平整度、热膨胀系数匹配和高频性能上的优势，又保留了ABF在大规模制造成熟度和成本控制方面的既有生态。

从产业链角度看，这一技术路径若被主流采纳，将重塑上游材料与设备格局。玻璃基板供应商（如康宁、肖特、NEG）有望切入高端封装供应链，但其挑战在于TGV工艺良率、切割强度及与现有封装产线的兼容性。与此同时，ABF厂商——尤其是味之素及其授权合作伙伴（如揖斐电、新光电气）——短期内不会面临需求塌陷，反而可能因混合封装方案带来增量机会。

台积电CoPoS的时间表与竞争格局

台积电作为全球先进制程与先进封装的领导者，其技术路线图具有风向标意义。CoPoS被视为InFO（Integrated Fan-Out）与CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）系列的下一代演进方向，目标是在维持高带宽的同时降低封装厚度与成本。

值得注意的是，英特尔的Glass Core技术与三星的I-Cube也在探索玻璃基板应用，但三者路径存在差异。英特尔更倾向于全玻璃基板方案，试图彻底摆脱ABF依赖；而台积电选择渐进式融合，反映出其对供应链稳健性与客户迁移成本的考量。这种策略差异将直接影响未来三年设备投资方向：若台积电路径成为主流，ABF设备厂商（如SCREEN、Hitachi High-Tech）仍将保有订单，而玻璃加工设备商（如DISCO、东京精密）则需加速开发适用于薄玻璃的激光钻孔与电镀方案。

市场情绪与资产定价影响

当前资本市场对先进封装材料的预期已高度分化。而玻璃基板概念股则因“替代叙事”获得溢价。郭明錤此次表态实质上否定了“零和博弈”逻辑，转而强调“共存协同”，可能缓解市场对ABF产业链的过度悲观情绪。

若ABF需求维持稳定甚至温和增长，这些企业的资本开支计划与毛利率前景将更具可见性。同时，康宁（NYSE: GLW）作为潜在玻璃基板供应商，其先进光学部门虽尚未大规模披露封装业务进展，但技术储备使其具备战略卡位价值。

在港股与A股市场，中国本土ABF供应链仍处于早期阶段。尽管生益科技、华正新材等企业已布局高端覆铜板，但在ABF级别材料上尚未实现量产突破。因此，短期影响更多体现在情绪层面——若全球主流方案确认ABF不可替代，可能强化国产替代逻辑的紧迫性，推动政策与资本进一步向电子材料领域倾斜。

关键变量与观察节点

未来两年，三大变量将决定CoPoS实际落地节奏与材料配比：

综上所述，郭明錤关于“玻璃与ABF不存在替代关系”的判断，为当前混乱的市场预期提供了重要锚点。先进封装正进入多材料协同的新阶段，而非单一技术路线的胜出。对投资者而言，与其押注“谁将取代谁”，不如关注那些能在混合架构中提供关键工艺能力或材料解决方案的企业——无论其立足于玻璃、ABF，还是两者之间的接口技术。