AI光模块PCB三年增5倍：谁在抢占1.6T高壁垒产能？
随着人工智能算力集群规模持续扩张，全球AI光模块内部关键组件——印刷电路板（PCB）市场正迎来爆发式增长。2026年6月15日，摩根士丹利发布最新行业预测报告指出，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元攀升至37.7亿美元，三年间增长超过5倍，年复合增长率高达83%。这一增速显著超越同期整体光模块市场约60%的复合增长率，凸显出在高速光通信升级浪潮中，PCB作为核心支撑材料的价值跃升逻辑。
技术迭代驱动PCB价值量跃升
摩根士丹利在报告中强调，AI训练与推理对数据吞吐能力提出前所未有的要求，推动光模块从400G向800G、1.6T乃至3.2T快速演进。每一次速率升级不仅意味着光学器件和电芯片的革新，更对内部PCB的材料性能、层数设计及制造工艺提出更高标准。
以1.6T光模块为例，其信号完整性、阻抗控制和热管理难度远超前代产品，通常需要采用高频低损耗基材（如LCP或改性PTFE）、更高层数（普遍超过20层）以及更精密的微孔互连技术。这些变化直接导致单块PCB的成本大幅上升。据测算，在800G及以上速率的AI光模块中，PCB成本占比已从传统光模块的10%–15%提升至25%甚至更高，成为决定模块整体良率与性能的关键环节。
报告进一步预测，2026年至2028年，全球AI光模块总出货量将分别达到7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块的出货量复合增速约为60%。尽管光模块整体出货增长强劲，但PCB市场的83%复合增速表明，单位价值提升是驱动该细分赛道超额增长的核心动力。
供应链格局面临重塑
高速增长的AI光模块PCB市场正在吸引全球高端PCB制造商加速布局。目前，具备量产800G/1.6T光模块用高频高速PCB能力的企业仍集中在少数头部厂商，包括中国台湾地区的欣兴电子（Unimicron）、日本的揖斐电（Ibiden）以及中国大陆的沪电股份、深南电路等。这些企业凭借在HDI（高密度互连）、任意层互连（Any-layer）及高频材料应用方面的长期积累，成为英伟达、博通、思科等AI芯片与设备巨头的核心供应商。
值得注意的是，AI光模块PCB对制程精度和材料稳定性的严苛要求，构筑了较高的技术壁垒。普通通信PCB厂商难以在短期内切入这一高端赛道。摩根士丹利指出，未来两年内，能够稳定交付1.6T光模块配套PCB的产能仍将处于紧平衡状态，这为现有领先厂商提供了定价权和利润空间的双重保障。
此外，地缘政治因素也在重塑供应链布局。北美客户出于供应链安全考量，正积极扶持本土或“友岸”地区的PCB产能。美国《芯片与科学法案》及后续产业政策虽主要聚焦晶圆制造，但其外溢效应已延伸至上游材料与封装环节。部分光模块厂商开始评估在墨西哥、越南或美国本土建立PCB后段加工或测试线的可能性，尽管核心压合与钻孔工序仍高度依赖亚洲成熟产能。
市场机会与风险并存
从投资视角看，AI光模块PCB的高增长逻辑清晰，但需警惕技术路线变动与产能过剩的潜在风险。一方面，CPO（共封装光学）和LPO（线性驱动可插拔光学）等新型架构若在未来2–3年内实现规模化商用，可能减少对传统高层数PCB的依赖，转而采用硅光或先进封装方案，从而改变PCB在光模块中的角色。摩根士丹利在报告中承认，这一技术替代路径虽尚未成熟，但需持续跟踪其进展。
另一方面，当前高涨的市场预期已吸引大量资本涌入高端PCB领域。若2027年后AI服务器部署节奏放缓，或大模型训练效率提升导致单位算力所需光互联带宽下降，则可能出现阶段性供需错配。
不过，短期来看，AI基础设施建设仍处于加速阶段。全球主要云服务商和AI芯片厂商均在扩大数据中心资本开支，英伟达Blackwell平台的广泛采用进一步推高了对800G/1.6T光模块的需求。在此背景下，PCB作为不可绕过的物理载体，其市场增长具备坚实的基本面支撑。
结语：关注技术兑现能力与客户绑定深度
摩根士丹利此次预测揭示了一个关键趋势：在AI硬件军备竞赛中，价值正从整机系统向核心子部件迁移。光模块PCB虽属幕后组件，却因技术门槛高、认证周期长、客户粘性强，成为产业链中具备定价优势的“隐形冠军”赛道。
投资者在评估相关标的时，应重点关注三方面能力：一是是否已通过主流光模块厂商的1.6T PCB认证；二是高频材料供应链的稳定性与成本控制能力；三是与北美大客户的合作深度及订单可见度。在83%的年复合增速预期下，具备上述特质的企业有望在本轮AI基础设施升级周期中获得显著超额收益。
