全球AI光模块PCB市场三年CAGR达83%，价值重心向高端基板迁移

随着人工智能集群规模持续扩张，全球AI光模块内部印刷电路板（PCB）市场正迎来结构性跃升。2026年6月15日，摩根士丹利发布最新研究报告指出，受GPU间数据传输需求指数级增长驱动，光模块从400G向800G、1.6T乃至3.2T快速演进，其内部PCB在材料、层数与制造工艺上均需全面升级，单块价值量显著提升。该报告预测，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年复合年增长率高达83%，明显快于同期整体光模块市场60%的增速。

AI算力升级驱动PCB价值重构

光模块作为数据中心内部及跨节点高速互联的核心组件，其性能直接决定AI训练与推理效率。随着模型参数量突破万亿级，训练任务对带宽的需求呈非线性增长，推动光模块速率从400G加速迈向800G，并在2026年后逐步导入1.6T产品。

这一技术迭代并非简单速率翻倍，而是对内部PCB提出更高要求。此外，为适配硅光或CPO（共封装光学）等新架构，PCB还需集成更精密的微孔、埋盲孔及阻抗控制结构。

摩根士丹利测算，2026年至2028年，全球AI光模块总出货量将分别达7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%。尽管出货增速可观，但PCB市场83%的复合增速表明，价值增长不仅来自数量扩张，更源于单位价值的结构性提升。换言之，产业链的价值重心正从“模块组装”向“高端基板”迁移。

产业链格局：上游材料与制造能力成关键瓶颈

AI光模块PCB的高门槛主要体现在上游材料与中游制造两端。在材料端，高频高速覆铜板（CCL）长期由日本松下、美国罗杰斯（现属杜邦）及中国生益科技等少数厂商主导。尽管中国厂商近年加速研发，但在介电常数稳定性、热膨胀系数匹配等指标上仍与国际领先水平存在差距。

在制造端，AI光模块PCB对制程精度要求极高。目前全球具备稳定量产能力的PCB厂商集中于中国台湾（如欣兴、健鼎）、韩国（三星电机）及中国大陆（沪电股份、深南电路）。其中，沪电股份凭借与英伟达、博通等客户的深度绑定，已切入800G光模块PCB主力供应链，并开始小批量交付1.6T样品。

值得注意的是，CPO（共封装光学）技术的演进可能进一步重塑PCB角色。在CPO架构中，光引擎与ASIC芯片被共同封装在同一基板上，传统光模块中的独立PCB被整合进更复杂的中介层（interposer）或有机基板。这虽可能减少独立光模块PCB用量，但对封装基板的层数、材料与布线密度提出更高要求，反而可能催生更高价值的“光-电协同基板”新赛道。

跨市场传导：港股与A股标的受益，美股关注设备与材料

从资本市场视角看，AI光模块PCB的爆发正形成清晰的跨市场投资主线。在港股市场，舜宇光学、中航光电等虽涉足光通信，但核心受益标的仍集中于A股。

美股市场虽无直接PCB制造商参与AI光模块供应，但上游设备与材料企业间接受益。例如，应用材料（AMAT）和泛林集团（LRCX）的先进沉积与刻蚀设备可用于HDI板制造；杜邦（DD）旗下的罗杰斯部门仍是高端CCL的重要供应商。此外，光模块龙头如Coherent（COHR）和II-VI（现Coherent）虽面临竞争压力，但其技术路线选择将直接影响PCB规格需求，进而传导至上游。

市场情绪方面，投资者对“AI硬件第二曲线”的关注度正从GPU向基础设施层扩散。2026年上半年，全球数据中心资本开支继续向网络与互连倾斜，Meta、微软、亚马逊等云巨头均上调了800G光模块采购指引。在此背景下，PCB作为光模块内部“隐形冠军”，其高增长逻辑获得机构重新定价。摩根士丹利此次上调预测，反映出卖方研究对产业链价值分布变化的再认知——当光模块整体增速为60%时，其内部最硬核的基板环节却能实现83%的复合增长，凸显技术壁垒带来的超额收益。

关键变量：技术路线分歧与产能爬坡节奏

尽管前景乐观，但AI光模块PCB市场仍面临两大不确定性。其一是技术路线分化。目前800G主流方案包括基于VCSEL的多模方案与基于EML的单模方案，前者对PCB层数要求较低，后者则需更高层数与更优材料。若多模方案因成本优势在短距场景占据更大份额，可能抑制PCB价值量提升斜率。其二是产能扩张速度。

总体而言，摩根士丹利的预测揭示了一个深层趋势：在AI算力军备竞赛中，硬件创新正从“看得见的芯片”向“看不见的互连”延伸。光模块PCB作为信号传输的物理载体，其技术复杂度与价值密度正在重估。对于全球投资者而言，识别那些掌握高频材料配方、先进制程能力与头部客户认证的基板企业，将成为捕捉AI基础设施红利的关键切口。