美国CHIPS法案首度支持光子学企业，AI基础设施成新战略支点
2026年6月16日，美国光子技术公司Coherent宣布获得《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）项下5000万美元的意向性资金支持，计划将这笔资金用于扩建其全球领先的AI基础设施制造基地。这一举措标志着美国联邦政府对先进制造能力的持续投入正逐步从逻辑芯片、存储器等传统半导体领域，向支撑人工智能算力的关键硬件环节延伸。
AI基础设施制造成为CHIPS法案新焦点
然而，随着全球AI竞赛加速，支撑大模型训练与推理的底层硬件需求激增，包括高性能光模块、硅光子器件、先进封装设备在内的“AI基础设施”正成为新的战略支点。
Coherent作为全球领先的激光与光子解决方案供应商，在数据中心光互联、先进制造激光系统等领域占据关键地位。其产品广泛应用于英伟达、AMD等AI芯片厂商的封装测试流程，以及超大规模数据中心的高速光通信链路。此次获得CHIPS法案资金，意味着美国政策制定者已将光子学视为AI供应链不可或缺的一环，而不仅限于传统意义上的“芯片制造”。
值得注意的是，CHIPS法案最初文本聚焦于“半导体制造”，但执行过程中通过商务部下属的“先进封装、材料与设备”专项，逐步纳入更广泛的上游技术。Coherent此次获批的资金即可能来自该专项。这反映出美国产业政策正在动态调整，以覆盖AI时代所需的全栈式硬件能力。
产业链传导：从光子学到AI资本开支
对全球投资者而言，Coherent获得联邦资金的意义不仅在于单一企业的产能扩张，更在于其对整个AI硬件生态的信号价值。当前，AI基础设施投资已从芯片层向系统层、互联层扩散。光模块、液冷系统、电源管理、先进封装等环节的资本开支增速甚至超过GPU本身。
这类组件目前高度集中于少数几家美国与日本厂商，产能瓶颈已成为制约数据中心部署速度的关键因素之一。若Coherent能借助政府资金加速量产，有望缓解供应链紧张，并降低北美云服务商的采购成本。
从产业链位置看，Coherent处于“AI硬件金字塔”的中上游——其产品不直接面向终端用户，但却是实现高带宽、低延迟AI集群的物理基础。因此，其扩产动向可视为AI资本开支持续性的领先指标。若后续更多类似企业（如Lumentum、II-VI Incorporated）获得CHIPS支持，将进一步验证美国政府将AI基础设施纳入国家战略储备的意图。
监管环境与市场情绪的双重催化
CHIPS法案资金并非无偿拨款，而是以“意向性协议”形式先行锁定项目，后续需满足就业创造、本土采购比例、技术安全审查等条件方可兑现。Coherent此次公告使用“意向资金”（intentional funding）措辞，表明尚处协议初期阶段。
对美股科技板块而言，这一消息强化了“AI基础设施确定性”逻辑。光子学、先进冷却、电力分配等“隐形冠军”开始获得关注。
此外，此举也可能影响跨市场估值比较。中国在光模块领域拥有中际旭创、新易盛等全球份额领先企业，但其上游激光芯片仍依赖进口。若美国通过CHIPS法案加速垂直整合光子产业链，长期可能重塑全球分工格局，促使中国厂商加快核心器件自研进程。港股与A股相关标的或将面临技术自主进度与供应链安全的双重估值压力。
关键变量：资金落地节奏与技术路线选择
真正决定行业格局的变量在于：第一，CHIPS法案是否将持续向非传统半导体领域倾斜；第二，Coherent扩产的技术路线是否与主流AI架构兼容。
目前，AI数据中心正从可插拔光模块向共封装光学（CPO）演进，后者要求激光器与ASIC芯片更紧密集成。若Coherent的新基地聚焦CPO-ready产能，则可能抢占下一代技术高地；反之，若仍以传统分立器件为主，则长期竞争力存疑。投资者需密切关注其后续披露的设备采购清单与客户绑定协议。
另一个关键观察点是资金兑现时间表。若延迟，则可能错失窗口期。
总体而言，Coherent获得CHIPS法案支持，标志着美国AI产业政策正从“芯片制造”向“算力基建”纵深推进。这一趋势不仅将重塑光子学行业的竞争规则，也可能加速全球AI硬件供应链的区域化重构。对投资者而言，需超越单一公司视角，关注政策驱动下产业链各环节的再平衡机会与风险。
