上海超硅12英寸方形硅片量产，切入AI芯片CoPoS封装供应链

上海超硅半导体股份有限公司于2026年6月22日宣布，其12英寸方形硅片产品已于5月正式向大客户实现量产交付。该产品专为人工智能高性能计算（HPC）芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台开发，标志着中国本土企业在高端半导体材料领域取得关键进展。这一交付不仅填补了国内在特定形态硅片制造上的空白，也对全球先进封装供应链格局构成潜在扰动。

先进封装驱动硅片形态革新，方形设计成新变量

传统硅片多为圆形，以适配标准晶圆制造流程。然而，在先进封装技术路径中，尤其是面向AI芯片的高密度互连需求，方形或矩形硅片因其更高的空间利用率和更优的布线效率，正逐渐成为CoWoS、Foveros、CoPoS等异构集成平台的关键材料选项。上海超硅此次量产的12英寸方形硅片，正是针对此类封装架构定制化开发的产品。

CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）作为台积电CoWoS技术的演进方向之一，强调在封装层级实现更高带宽与更低延迟，对底层硅中介层（interposer）或再分布层（RDL）基板的几何精度、热膨胀系数及表面平整度提出严苛要求。方形硅片可减少切割损耗、提升单板芯片排布密度，并简化后续封装对准流程。

值得注意的是，该产品并非用于前道逻辑制程，而是聚焦后道先进封装环节。这一战略定位既规避了与成熟逻辑晶圆厂在主流圆形硅片市场的直接竞争，又切入了当前产能紧张、技术壁垒高企的AI芯片供应链瓶颈环节。随着英伟达、AMD及中国本土AI芯片企业加速部署下一代HPC产品，对定制化封装基板的需求将持续攀升。

中国半导体材料自主化进程提速，但生态协同仍是关键

上海超硅的量产交付是中国半导体材料国产化的重要节点。然而，面向先进封装的特种硅片——尤其是非标准几何形态产品——仍高度依赖进口。

此次方形硅片的成功量产，表明中国材料企业已从“跟随式替代”迈向“同步创新”阶段。但需清醒认识到，材料性能仅是链条一环。先进封装涉及设计、制造、封测、设备与材料的深度耦合。例如，CoPoS平台需EDA工具支持新型布局规则，封装设备需适配方形基板的传输与对准机制，而芯片设计公司则需调整I/O分布与热管理策略。若即便材料参数达标，也可能因系统级兼容性问题延迟导入。

目前尚无公开信息披露上海超硅的具体客户名称。但考虑到CoPoS类技术主要由头部AI芯片厂商采用，且中国本土HPC芯片企业正积极构建去美化供应链，合理推测其首批客户可能包括华为昇腾、寒武纪或壁仞科技等。若属实，这将强化中国AI芯片产业链在地化闭环能力，降低地缘政治风险下的断供脆弱性。

全球硅片竞争格局面临结构性扰动

这些企业凭借数十年工艺积累与客户认证壁垒，牢牢掌控高端市场。然而，先进封装催生的细分需求正在撕开一道缝隙。

方形硅片虽属小众品类，但其技术门槛不亚于高端抛光片。它要求晶体生长过程中严格控制氧碳浓度梯度，切方工艺需避免微裂纹引入，且边缘轮廓（edge profile）必须满足封装贴合精度。上海超硅若能稳定量产并通过客户可靠性测试，将证明中国企业在特种硅片领域具备独立研发与工程化能力。

这一进展可能促使国际硅片巨头重新评估中国市场策略。一方面，它们可能加速在中国设立本地化产线以贴近客户需求；另一方面，也可能通过专利壁垒或长协绑定延缓本土企业渗透。此外，美国《芯片与科学法案》及欧盟《欧洲芯片法案》均强调本土先进封装能力建设，若中国在封装基板材料上形成优势，或引发欧美对供应链安全的新一轮审查。