据美银测算全球服务器CPU相关半导体制造市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元。其中外包生产占比将从52%提升至71%反映出以台积电为代表的纯晶圆代工厂在高端CPU领域的

据美银测算全球服务器CPU相关半导体制造市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元。其中外包生产占比将从52%提升至71%反映出以台积电为代表的纯晶圆代工厂在高端CPU领域的核心地位持续强化。先进制程产能的稀缺性叠加多客户、多架构并行放量使代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。美银预计服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。