研报解读：AI 算力引爆气体“乘数效应”，电子特气国产替代迎来黄金窗口

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电子气体龙头企业正迎来量价齐升的历史机遇。

潮向导读

国信证券 6 月 26 日发布电子特气与电子大宗气体行业深度报告。报告指出，AI 算力需求正在推动电子气体进入乘数增长阶段。受我国对高纯钨出口管制影响，日本六氟化钨供应陷入断供，从而我国企业迎来替代窗口，需求和市占率同时扩张，电子气体龙头企业正迎来量价齐升的历史机遇。

电子气体：半导体的基础材料

电子气体是半导体制造中仅次于硅片的第二大材料，约占晶圆制造材料市场的 13%。根据应用领域的不同，电子气体可分为电子大宗气体（高纯氮气、氧气、氩气等）和电子特种气体（用于刻蚀、沉积、清洗、掺杂等工艺）。

据 TECHCET 数据，2025 年全球半导体用电子气体市场规模约 63.4 亿美元，预计 2028 年将超过 70 亿美元。中国电子气体市场增速更快，我国电子特种气体市场规模从 2017 年的 105 亿元增长至 2024 年的 195 亿元，预计 2028 年将达 256 亿元。这个增速背后，是下游晶圆厂扩产和制程迭代的双重驱动。

AI 算力引爆需求的“乘数效应”

全球 AI 基础设施建设进入上升周期。据 TrendForce，2026 年全球晶圆代工产值预计增长 24.8%至 2188 亿美元，八大主要 CSP 合计资本支出预计同比增长约 61%，全球 AI 服务器出货量增速有望超过 28%。

AI 对电子气体的拉动不仅来自晶圆扩产，更关键的是单位晶圆耗气量的提升。先进制程刻蚀步骤从 65nm 的约 20 次增加到 7nm 的约 140 次，刻蚀、沉积、清洗用气量呈倍数级增长。HBM 方面，TSV 深硅刻蚀工艺需要六氟化硫与八氟环丁烷。3D NAND 堆叠层数提升，直接推升刻蚀气体用量。

需求结构的变化正在重塑电子特气的市场空间。据 QY Research，2025 年全球前十大电子特气产品市场规模约 74 亿美元，其中三氟化氮、氨气、硅烷位列前三。三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯主要应用于集成电路的逻辑器件、DRAM/HBM 和 3D NAND 制造，是 AI 算力需求最直接的受益品种。

国产替代窗口：六氟化钨的供给缺口

全球电子气体市场长期由林德、液化空气、空气化工、日本酸素四大国际巨头主导，合计占据约 70%以上份额。国内电子特气企业虽在部分产品上实现突破，但整体市占率仍低，集成电路领域国产化率约 25%。

但供给格局正在变化。据财联社报道，受我国对高纯钨出口管制影响，日本关东电化、中央硝子已于 2026 年 4 月通知韩国客户库存耗尽，下半年六氟化钨供应或将无法保证。日本气体公司占全球六氟化钨供应约 24%，断供后供给缺口显著。

与此同时，国内企业产能加速扩张。中船特气六氟化钨产能已达 2000 吨并规划 1000 吨，2027 年合计产能将达 3000 吨，位居全球第一；昊华科技、中巨芯各具备 600 吨产能；和远气体 600 吨产能力争 2026 年试生产。六氟化钨价格已快速上涨，据海关总署，2026 年前 5 月出口均价已上涨至约 95 万元/吨，截至 6 月 24 日，6N 级报价 200-250 万元/吨。

电子大宗气体：被忽视的长期现金流

电子大宗气体虽不如特气那样受市场关注，但其商业模式具有独特价值。由于半导体客户对气体供应稳定性要求极高，电子大宗气体多采用现场制气方式供应，合同期通常为 15 年甚至更长，采用“照付不议”模式锁定长期现金流。

目前国内电子大宗气体市场仍由外资主导，但广钢气体自 2018 年打破外资垄断后，在国内电子半导体领域新建配套项目中，中标产能占比已达 25.4%，排名第一。截至 2025 年底，广钢气体已获得 10 家 12 寸晶圆厂认可。2024 年我国电子大宗气体市场规模约 97 亿元，广钢气体电子大宗业务营收 14.87 亿元，市占率约 15%，未来仍有提升空间。

国内企业的多维增长机会

在这条逻辑链中，国内企业的增长维度不只是一个。三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯等 AI 相关特气品种需求弹性最大，提供最直接的量价齐升空间。与此同时，电子级二氯二氢硅、三氯氢硅等含硅特气，用于硅外延片和先进沉积工艺，目前大部分依赖进口，国产替代空间同样广阔。三孚股份、和远气体、金宏气体等正积极推进产能建设和客户认证。

电子大宗气体则凭借长协模式提供稳健现金流，高度绑定下游客户，产能扩张带来的边际收益明显。这解释了为什么分析师既看好特气的量价双升，也看好大宗气体的稳定增长。

对于愿意持有 3-5 年的投资者，电子气体行业的成长确定性较高。短期风险包括宏观经济波动、行业竞争加剧和原材料价格上涨，但供应约束和价格上升的逻辑仍在支撑行业基本面。