摩根士丹利发布研报预估2027年EPYC（霄龙）Venice处理器产量将达到675万颗高于英伟达Vera的575万颗多出约17%。在代工方面摩根士丹利预估2027年台积电CoWoS封装产能预计升至每月

摩根士丹利发布研报预估2027年EPYC（霄龙）Venice处理器产量将达到675万颗高于英伟达Vera的575万颗多出约17%。在代工方面摩根士丹利预估2027年台积电CoWoS封装产能预计升至每月20万片晶圆英伟达依然是其先进封装的最大客户。