高盛(GS.US)领跑EMEA并购咨询市场 AI热潮推动上半年并购规模创19年新高
伦敦证券交易所集团(LSEG)汇编的统计数据显示，2026年上半年，华尔街金融巨头高盛(GS.US)扩大了其在涉及欧洲、中东和非洲地区(即EMEA地区)的并购咨询业务中的市场份额，夺得近十年来同期最大规模市场份额。
统计数据显示，2026年上半年，EMEA地区交易总额达到6760亿美元，是2025年水平的两倍多，并创下19年来的该地区阶段性新高规模，反映出史无前例AI热潮带来的科技领域并购潮以及监管约束更加宽松的背景之下并购规模激增。
高盛同时也是全球并购市场以及投行与金融交易业务绝对领先者，并且长期以来一直在EMEA地区咨询领域居于遥遥领先地位，不过对LSEG数据的分析报告显示，今年上半年，EMEA地区第二大商业银行巨头摩根大通成功略微缩小了与其之间的差距。
统计数据显示，2026年前六个月，高盛为111宗并购交易提供咨询服务，按实际价值计算，占EMEA并购总额的44%，高于一年前同期的42%。
高盛的最新EMEA地区并购市场统计份额是自2018年以来1月至6月期间的最高水平，当时其份额达到46%。
与竞争对手相比，高盛领先摩根大通9个百分点，后者为99宗已宣布并购市场交易提供咨询，按照价值测算的市场份额为35%。根据对历史排行榜数据的分析，这低于2025年上半年高盛领先摩根大通11个百分点的幅度。
在全球范围内，高盛拥有38%的市场份额，并且是所有金融/财务顾问中交易数量最多的。
高盛为那些最大规模并购交易提供咨询
按并购交易数量计算，独立咨询精品投行罗斯柴尔德(Rothschild)为163宗交易提供咨询，超过了高盛;而高盛的总体领先地位建立在其为20宗最大规模并购交易中的15宗提供并购咨询服务的基础上。
其中包括为消费巨头联合利华公司(Unilever)提供咨询，该公司将其食品业务以约450亿美元出售给McCormick，摩根士丹利也参与并提供了相关咨询业务;这是EMEA地区该期间最大规模的一宗并购交易。高盛还为TK Elevators与Kone价值340亿美元的合并提供咨询。
高盛在该地区市场规模最接近的竞争对手摩根大通参与了13宗最大规模交易，但未参与McCormick与联合利华的合并。
去年，在美国总统唐纳德·特朗普去年年初重返白宫所带来的初始不确定性之下，全球并购活动一度陷入停滞。当前并购市场仍然高度波动，银行家们表示，如果交易未能完成并从排名中剔除，今年的排行榜可能发生重大变化。
例如，高盛曾为德国商业银行提供咨询服务，该行一直试图抵御裕信银行280亿美元的收购要约。
不过，银行家们也表示，全球企业已经主动决定放眼市场动荡之外。
“企业们正在采取长期战略视角，并为未来几十年它们希望达到的位置进行投资，而不仅仅是未来几个季度，”高盛EMEA并购联席主管Carsten Woehrn表示。
Bayes商学院金融学副教授Valeria Vitkova表示，高盛在交易撮合领域的主导地位凸显出自全球金融危机以来竞争格局的显著变化态势，在遭遇金融危机带来的重创之后，该领域参与者范围变得越来越狭窄。
“该公司持续的领先地位所反映的，不仅仅是连续几个有利年份。它似乎代表着一种持续的并购咨询竞争优势，并且这种优势在后危机时期一直延续下来，”Vitkova表示。她补充称，在这一时期，尤其是在AI时代，交易撮合实际上已变得更加复杂。
AI正在重塑全球产业版图
EMEA地区并购规模创19年新高，既受益于监管松绑和融资环境改善，也受益于AI浪潮推动企业重新配置资产、争夺技术能力与规模优势。
LSEG数据显示，2026年上半年全球M&A(即并购市场规模)达到约2.8万亿美元、同比增长48%，47宗超100亿美元巨型交易贡献了接近一半交易额，其中科技交易规模达到约6490亿美元，AI应用相关公司以及AI算力基础设施密集型细分领域是最重要驱动力。
PwC(普华永道)近期的一份研究报告也指出，2026年全球交易额有望达到4万亿美元，并强调AI超级大浪潮正在放大“K型”交易格局：电力、数据中心等AI基础设施资产火热，而传统软件资产因AI颠覆风险被重新估值也引来一起大型企业收购目光。
毋庸置疑的是，前所未有的AI超级大浪潮正在成为并购复苏的重要结构性引擎，而监管约束放松、巨型交易回归、企业战略重组和跨境资本重新活跃，则共同把EMEA上半年并购规模推升至19年高位。“AI重塑产业版图+监管环境转松+巨额交易回归+企业长期战略重组”这一系列积极因素共同推动的并购交易复苏狂潮可能不仅在EMEA地区演绎，也许正在全球市场火热上演。
摩根士丹利预测到2028年，接近3万亿美元AI相关基础设施投资将流经全球经济，而且超过80%的支出仍在前方。大摩还预测，AI算力基础设施层面的供应链瓶颈已经从“大规模购买GPU/ASIC”扩展到“力争同时解决数据中心电力设备、液冷散热、数据中心CPU、DRAM/NAND/HBM、数据中心光通信/光互连、高性能以太网网络基础设施、变压器、燃气轮机等整套完整链条的AI数据中心交付流程”。
