摩根大通研报解读：博通 AI 定制芯片订单爆满，TPU v9 按计划推进中
潮向导读
摩根大通 7 月 7 日举办博通管理层投资者会议，CEO 陈福阳带队出席。会议透露的核心信息非常密集：谷歌 TPU v9 路线图按计划推进、苹果 ASIC 合作关系延展至 2031 年且新增 AI 加速器项目、OpenAI 下一代芯片即将流片、Tomahawk 6 交换芯片供不应求。摩根大通维持博通超配评级，将其定义为全球第二大 AI 半导体供应商、第一大定制芯片 ASIC 供应商、第一大网络半导体供应商。
AI 定制芯片：推理需求正在改变市场格局
博通管理层给出了一个判断：推理工作负载的快速增长正在加速定制 XPU 的采纳速度。在最前沿的大模型构建者中，XPU 与 GPU 的出货比例明年可能接近 50 比 50。这意味着定制芯片正在从“辅助角色”走向“与 GPU 平起平坐”。
客户正在要求加速下一代 ASIC 的流片时间表，并追求更多的芯片设计变体。推理工作负载从单次推理到推理链、再到 AI 智能体的演变，使得工作负载优化的定制芯片战略价值大幅提升。每 token 成本的竞争正在成为 AI 算力竞争的新战场。
博通与 OpenAI 的第一代 XPU“Jalapeno”从设计到流片仅用了 9 个月，验证了博通在复杂多芯片设计、先进封装、高速 SerDes 等领域的执行能力。下一代 OpenAI 芯片“很快”将流片。管理层特别强调，这些前沿 XPU 在带宽、SerDes、功耗和封装等多个维度都在“挑战极限”，复杂度往往被市场低估。
关于定制芯片的竞争格局，管理层对超大规模客户自研芯片（COT）的威胁给出了明确判断：现代 XPU 已不再是简单的单芯片设计，越来越多采用多芯片配置、先进封装和高速 SerDes，内部团队在量产化能力上面临显著技术障碍。6 芯片和 8 芯片配置已成为行业标准配置，这恰恰是博通的核心壁垒所在。
谷歌 TPU 和苹果 ASIC：两条长期增长线
市场此前有传言称谷歌下一代 TPU 项目可能延迟或取消。博通管理层明确回应：路线图“完全按计划推进”，400G SerDes 硅片已开发完成并运行。博通还确认了与谷歌的五年协议中 TPU 收入逐年增长，且保持多数份额，这是博通签订该协议的关键前提，也是此前市场担忧的“份额流失”问题的直接回应。
苹果方面，博通与苹果的合作关系超过十年，涉及触控控制器、无线充电等多个 ASIC 品类。最新协议将设计合作关系延展至 2031 年，覆盖新设计 socket（摩根大通认为包括 AI/数据中心 ASIC），同时包含射频供应协议。博通在科罗拉多州柯林斯堡的晶圆厂扩产也印证了公司对长期机会的信心。这份协议的意义不仅在于收入的长期可见性，更在于苹果作为全球最严苛的芯片客户之一，持续选择博通作为 ASIC 合作伙伴本身就是对博通技术实力的背书。
AI 计算与网络双引擎驱动
博通管理层不认为 AI 算力在 2027 或 2028 年会出现供过于求。Tomahawk 6 交换芯片已售罄，主要客户均为前沿大模型构建者。博通在分配 Tomahawk 和 Jericho 交换产品时，会优先保障 XPU 客户的需求。
博通在 AI 网络领域的竞争壁垒比市场认知的更深厚。Tomahawk 6 的定价权来自两个层面：一是交换芯片本身的技术领先，二是与定制芯片客户的深度绑定关系。这种“计算+网络”的组合策略正在形成正向飞轮，定制计算的成功带动网络份额，网络的稀缺性反过来加深与 XPU 客户的合作关系。客户采购博通的定制芯片后，自然倾向于使用博通的网络方案形成完整的 AI 算力堆栈，切换成本极高。
成本端，博通表示将通过技术领先维持 ASIC 毛利率稳定，不会让晶圆、基板、HBM 等成本上涨侵蚀利润率。管理层指出，“无论如何”都会保持 ASIC 毛利率在目标范围内。技术领先是定价权的根本来源。管理层也明确反驳了客户自行采购 HBM 的说法，强调 HBM 是 XPU 设计不可分割的组成部分，必须与核心逻辑芯片紧密连接才能保证性能，客户无法将 HBM 从博通的设计中剥离出去单独采购。
潮向视角
博通这场管理层会议释放的信号非常集中：定制 AI 芯片的需求正在从“谷歌一家”扩展到“多家顶级客户”。谷歌、苹果、OpenAI 三大客户同时加速推进，每条线都是数年的长期合作。苹果的加入尤其值得注意，苹果此前在 AI 芯片领域主要以自研为主，这次通过博通采购 AI 加速器 ASIC，说明苹果在 AI 算力策略上可能正在从“全自研”转向“部分外包”。这对整个定制芯片行业的可触达市场总量是一个重要的结构性扩张信号。
博通当前的估值逻辑正在从“半导体周期股”向“AI 基础设施核心供应商”切换。Tomahawk 6 售罄、ASIC 客户排队、长期协议延至 2031 年，这些信号叠加在一起，指向的是一个需求可见度远超以往任何周期的局面。
验证点在下半年。TPU v9 的量产节奏、OpenAI 下一代芯片的流片进展、以及苹果 AI 加速器项目的具体落地时间，将是决定博通 2027 年之后增长曲线的关键变量。
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本文系潮向研究对第三方券商研究报告（摩根大通，2026 年 7 月 7 日）的整理与解读。文中引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断，均为该券商分析师的观点，仅代表其所属机构立场，不代表潮向研究的观点，也不构成任何投资建议。
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