摩根士丹利研报解读：CPO 大规模采用要等到 2029 年，铜缆还能再撑两年
潮向导读
光通信股票最近在跌，市场担心 CPO（共封装光学）在 Scale-Up 网络中的导入会"延迟"。摩根士丹利最新报告给出了一个反共识的判断：2028 年只有少量导入，真正的 CPO 大规模采用要等到 2029 年及以后。市场把时间表想得太快了，这并非延迟。在此之前，铜缆还有两年的窗口期。驱动这个时间表的并非技术瓶颈，是 AI 集群规模的膨胀，NVIDIA Blackwell 从 72 颗 GPU 起步，到 Feynman 达到 1152 颗，通信需求持续攀升，但铜缆靠 PAM4、DSP、重定时器这些创新还能再撑一阵。这是理解接下来两年 AI 基础设施投资的关键坐标。
市场一年翻四倍，但 CPO 急不来
大摩去年首次提出 Scale-Up 网络机会时，2029 年市场规模估计为 170 亿美元。一年后，这个数字已经上调至 2030 年 730 亿美元，翻了四倍多。但 CPO 的渗透率曲线并没有跟着市场规模的斜率一起上升。大摩预计 2028 年 CPO 在 Scale-Up 网络中只有少量导入，真正的拐点在 2029 年及以后。核心原因是 CPO 涉及封装、光学引擎、激光器供应链的重新搭建，并非单个部件的升级，是整个生态的迁移。NVIDIA 的 Feynman 代际才是 CPO 大规模铺开的时间锚点。
铜缆的"死期"被一次次推迟
铜缆在数据中心里一直是首选，成本低、可靠、功耗低。它的"死期"已经被喊了多次，但每一次都被新技术续了命，PAM4 调制让更多比特在铜缆上跑，更强大的 DSP 让信号在更远距离上保持完整，重定时器在信号衰减到不可读之前把它拉回来。大摩认为铜缆在 Scale-Up 中停留的时间会比市场预期的更长。铜缆真正的对手并非 CPO，是 AI 集群物理规模本身。随着集群从 144 颗走向 576 颗、1152 颗，机架间的通信距离在拉长，信号速率从 100G 向 200G、400G 跃进，铜缆的物理极限终将到来。
非 NVIDIA 生态正在形成，铜和光各占一头
2026 年是非 NVIDIA Scale-Up 市场的起点。AMD MI400、AWS Trainium 3、Microsoft Maia 开始量产，为第三方网络供应商创造了增量机会。铜缆这边，Astera Labs 的 Scorpio-X 已在 Trainium 3 中出货，2026 年下半年加速放量。光通信那边，LITE、COHR、GLW 的 CPO/NPO 产品线定位在 2028 年以后的窗口。大摩认为 10 月 OCP 大会才是 CPO 情绪的真正催化剂，Q2 财报季可能还并非时候。大摩对 NVIDIA、Broadcom、Astera Labs、Keysight 均为超配评级。
潮向视角
真正的判断是，CPO 的讨论被市场过度压缩了。投资者习惯于按季度追踪技术渗透率，但 CPO 的迁移是按代际计算的。NVIDIA 从 Blackwell 到 Feynman 跨越了四代架构，CPO 是在这个时间尺度上发生的事情。铜缆的窗口期本来就这么长，只是市场习惯用"延迟"来形容。光通信公司（LITE、COHR、GLW）的爆发点不在 2027 年，在 2029 年以后。而在此之前，测试设备商 Keysight 是另一个维度的受益者，无论铜赢还是光赢，都得先通过测试，架构多样性本身就是它的增长引擎。
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本文系潮向研究对第三方券商研究报告（摩根士丹利，2026 年 7 月 13 日）的整理与解读。文中引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断，均为该券商分析师的观点，仅代表其所属机构立场，不代表潮向研究的观点，也不构成任何投资建议。
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