高盛研报解读：云厂商 capex 上调传导至设备端，ASML 等半导体设备商直接受益

四大云厂商二季度财报传递的信号很一致，资本开支还在往上走。亚马逊将 2026 年现金 capex 指引从 2000 亿美元上调至 2200 亿美元，谷歌从 1800-1900 亿上调至 1950-2050 亿，Meta 将区间收窄至 1300-1450 亿美元。台积电将全年营收指引从“增长超 30%”上调至“略高于 40%”，资本开支从 520-560 亿上调至 600-640 亿美元。高盛在 7月 31 日研报中指出，这条从云厂商到晶圆厂再到设备商的传导链条正在强化，ASML 等半导体设备商是直接受益者。

高盛梳理了五家欧洲相关公司的受益逻辑。ASML 受益于 EUV 和先进 DUV 需求，ASMI 受益于先进逻辑和 DRAM 投资带动的 ALD 和外延需求，BESI 受益于定制芯片普及和先进封装投资。Nebius 受益于算力供需缺口扩大，Technoprobe 受益于加速器放量和测试强度提升。高盛的判断是，AI 资本开支的规模在扩大，定制芯片在增多，先进封装在升级，设备商在多个维度上都能分到一杯羹。

云厂商 capex 再上调，定制芯片订单锁定长期需求

微软四季度 Copilot 付费坐席突破 3000 万，单季净增 1000 万，是上季度的两倍。Azure 收入超过 1000 亿美元，同比增长 41%。高盛认为，企业 AI 采用正在转化为实际收入，这是基础设施投资能持续扩大的前提。

亚马逊将 2026 年现金 capex 指引从 2000 亿上调至 2200 亿美元，预计可用电力容量到 2027 年底较 2025 年翻倍。Trainium 芯片已获得 Anthropic和 OpenAI 的多年多吉瓦承诺。AWS backlog 达4960 亿美元，同比增长超过 100%。

谷歌云收入加速至 82%，backlog 接近 5140 亿美元。2026年 capex 指引上调至 1950-2050 亿美元，管理层重申 2027 年支出将“显著增加”。Meta 将2026年 capex 指引收窄至 1300-1450 亿美元，与贝莱德合作开发 1GW 数据中心。

高盛特别强调了定制芯片的趋势。亚马逊 Trainium 获得大客户多年承诺，谷歌 TPU 直接贡献了 backlog 增长，微软也在扩大自研芯片部署。定制芯片不会取代英伟达，但会为先进封装和测试设备创造新的增量需求。

晶圆厂和存储器确认供给偏紧，WFE 预估继续上修

台积电将 2026 年营收指引从“增长超 30%”上调至“略高于 40%”，HPC和 AI 是主要驱动力。资本开支从 520-560 亿上调至 600-640 亿美元，未来三年投资将“显著高于”前一个周期。支出集中在 N2 及后续节点、先进封装，以及 2028 年量产的 A14。

三星管理层预计存储器供应紧张将在 2027 年加剧并持续到 2028 年。长期协议已经覆盖全球五大数据中心客户，更多谈判正在进行中，最终可能覆盖计划产能的 60%到 70%。高盛认为，LTA 覆盖率的提升改善了未来投资需求的可见度。

WFE（晶圆厂设备支出）预估也在上修。Lam Research 将2026年 WFE 预估从 1400 亿上调至 1500 亿美元区间，KLA 同样上调至超过 1500 亿美元，并认为 1900 亿美元是 2027 年的合理水平。高盛美国团队预测 2026/27/28年 WFE 分别为 1410 亿、1860 亿和 2080 亿美元。高盛认为，中国 WFE 在2026 年将持平或略有增长，不是拖累项。

ASML、ASMI、BESI 直接受益，Nebius和 Technoprobe 也在传导链条上

高盛对五家公司的传导逻辑做了逐一梳理。

ASML：台积电投资上修和存储器产能扩张，同时拉动 EUV 和先进 DUV 需求。从 N2 向更小节点推进，每一代都需要更多光刻层数。高盛还专门回应了市场对光刻领域新进入者的担忧。一家拥有数十年 DUV 干法光刻经验的老牌竞争对手都未能成功过渡到浸润式 DUV，制造浸润式 DUV 系统的难度比市场想象的大得多，更不用说 EUV 了。

ASMI：先进逻辑和 DRAM 投资支撑 ALD 和外延需求。环绕栅极（GAA）技术正在扩大 ALD 的应用范围，存储器厂商在增加产能，台积电的长期节点路线图和三星对存储器持续紧张的预期提供了工艺强度增长的可见度。

BESI：定制芯片普及和先进封装投资在扩大设备应用范围。TSMC 在增加先进封装产能，TPU、Trainium、Maia 等自研加速器在放量。Chiplet 架构和先进封装让更多芯片需要经过背面连接和混合键合等工艺，BESI 的组装产品组合覆盖了这些环节。

Nebius：云厂商产能扩张在继续，算力供需缺口在扩大。需求正在从大模型开发者向企业级工作负载扩散，Nebius 在增加产能，也在获得更多企业客户。

Technoprobe：Foundry 和存储器产能爬坡带动加速器放量，探针卡需求随之增长。定制芯片越多，探针卡的定制化需求就越高。Chiplet 架构和先进封装提高了测试强度，在封装前识别故障芯片的重要性在提升，探针卡是这道工序的核心环节。

云厂商的 capex 还在往上走，晶圆厂的营收和资本开支指引在上修，存储器厂商认为供给紧张会持续到 2028 年，WFE 预估也在上调。高盛的判断是，AI 资本开支的传导链条正在逐级强化，从云厂商到晶圆厂到设备商，每一环都在确认需求。ASML、ASMI、BESI 分别卡位光刻、沉积和封装测试三个关键环节，Nebius和 Technoprobe 也在各自的细分赛道上承接增量需求。市场对 AI 芯片的关注集中在英伟达和定制芯片上，可能低估了上游设备环节受益的持续性和广度。

免责声明本文系潮向研究对第三方券商研究报告（高盛，2026年 7月 31 日）的整理与解读，结合公开市场信息的整理。文中引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断，均为该券商分析师的观点，仅代表其所属机构立场，不代表潮向研究的观点，也不构成任何投资建议。市场有风险，决策需独立。本文不应作为买卖任何证券的依据。