小米连发三芯，自研芯片从手机打到汽车
小米正在把自研芯片从手机SoC继续向外扩。
8月24日，小米一口气发布三款玄戒自研芯片：面向旗舰手机的SoC玄戒O3、面向端侧大模型计算的高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及面向智能驾驶的高算力芯片玄戒D100。
其中，玄戒O3仍然沿着手机主芯片路线向前走，将于今年9月率先搭载在小米18 Fold上，支持小米MiMo多模态模型；O100则是一颗专门为大模型推理设计的AI加速芯片，目前尚未公布首款量产设备；D100主要瞄准汽车智驾计算，同样尚未公布首发车型。O100和D100均计划于2027年正式商用。
不过三颗芯片已经出现在同一台设备上。全天候科技在现场看到，小米展示了一款AI Cube「Prototype」桌面AI高算力终端原型机，该产品同时搭载玄戒O3、O100和D100，并在本地部署120B和3B双模型，支持快慢系统切换。
据小米工作人员向全天候科技介绍，这款设备不联网，本地化运行，系统为小米HyperOS，目前暂未确定是否会对外出售，可能还是要看市场需求。
如此来看，AI Cube更多只是小米自研三颗芯片的一次集中展示。真正决定它们商业价值的仍然是各自在手机、AI计算和汽车等不同设备上的落地规模。
从设计来看，O3采用3nm工艺，集成240亿颗晶体管，拥有10核CPU、16核GPU以及200TOPS NPU，并首次支持LPDDR6内存；
O100采用6nm工艺和3D晶圆级堆叠，通过Hybrid Bonding将两层DRAM和一层NPU计算晶圆直接连接，近存计算带宽达到1.22TB/s，并搭载14核NPU；
D100采用3nm工艺，搭载20核CPU和16核NPU，单芯片最高支持160GB内存，并能够在本地部署超过200B参数的大模型。
这背后也是一笔规模经济的账。芯片研发前期投入巨大，如果最终只能服务一两款机型，研发投入需要由有限的出货量承担。而如果同一套计算能力能够逐步进入手机、汽车乃至其他本地AI设备，能够承载这笔研发投入的终端规模就会被拉大。
当然，这套逻辑目前仍停留在向外扩张的第一步。
O3将在今年进入量产设备，O100和D100则要等到明年才正式商用。三颗芯片能不能真正进入足够多的设备，以及自研芯片最终能否转化成成本、性能或者产品差异化，都还需要更大的出货规模验证。
