高通(QCOM.US)未来骁龙旗舰芯片或采用三星2nm工艺 台积电(TSM.US)订单面临分流

高通(QCOM.US)刚刚发布了基于 2nm 制造工艺的骁龙 8 Elite Gen 6 与骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 芯片组。此前曾有传闻称，高通会用三星代工(Samsung Foundry)生产其部分高端芯片，但新的芯片组并非出自三星代工。如今据报道，这家芯片制造商透露，正在与三星代工就未来的骁龙移动平台展开合作——这意味着高通即将推出的一些旗舰芯片组，有可能采用三星先进的 2nm 工艺技术制造。

高通正在评估三星 2nm 工艺

据报道，在骁龙峰会 2026 的一场简报会上，高通高级副总裁兼手机业务负责人克里斯·帕特里克(Chris Patrick)介绍了公司与三星电子的关系。这位高管据报道确认：“高通正在与三星电子开展全面的技术合作。”

帕特里克表示，高通正在对三星的 2nm 工艺技术进行深入分析，以确定如何将该技术应用于未来产品。“三星代工是高通长期的核心合作伙伴，未来仍将是重要的合作伙伴。”他补充道。

与此同时，据报道高通还在与三星电子存储业务部门(Memory Business Unit)合作，为下一代移动 DRAM——LPDDR6 的商业化做准备。

高通尚未确认哪款具体芯片组将采用三星工艺生产，也未说明此类产品何时可能进入量产。高通目前同时与台积电(TSM.US)合作，但最新报道显示，三星代工可能仍将是这家芯片制造商的重要制造伙伴。

高通与三星已经在可穿戴设备与智能眼镜领域展开合作。三星最新的智能手表采用的正是高通的骁龙 Wear Elite 平台。

高通于上周的骁龙峰会上发布了骁龙 8 Elite Gen 6 与骁龙 8 Elite Extreme Gen 6。两款芯片均基于 2nm 工艺打造，配备 Adreno GPU 与 Hexagon NPU，采用高通自研 Oryon CPU 架构，峰值时钟速度达 5GHz。小米发布了搭载骁龙 8 Elite Gen 6 的小米 18 Pro;小米 18 Pro Max 则运行骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 芯片组。