格芯(GFS.US)与台积电(TSM.US)达成20亿美元硅中介层供应协议

格芯(GFS.US)周四宣布，已达成一项为期五年、价值20亿美元的协议，将向台积电(TSM.US)提供美国本土产能。消息公布后，格芯股价盘中一度上涨7%。根据周四宣布的协议，格芯将帮助供应被称为“硅中介层”的组件。这家美国芯片制造商将依托其位于纽约州马耳他的工厂进行生产，并表示拥有在客户需求增长时扩大产能的选择权。

硅中介层是一小层硅，位于芯片与其封装之间，承载着传输电子信号和电力所需的线路，使芯片能够正常工作。随着半导体尺寸变大，以及企业将多颗芯片整合到同一封装中，这类组件正变得越来越重要。

该协议为台积电提供了额外的美国本土产能来源。目前，台积电正努力扩大其在美国的布局。台积电是全球领先的芯片代工厂，即为外部客户生产半导体的企业，客户包括英伟达、苹果和AMD等。

格芯股价盘中一度飙升至51.45美元，创下三周以来最大单日涨幅。截至周三收盘，该股今年以来累计上涨38%。

格芯的代工业务通常专注于技术含量较低的芯片，即其所谓的“基础半导体”。随着市场对硅中介层等封装技术的兴趣日益浓厚，该公司也开始在更先进的AI组件领域扮演重要角色。

格芯高级副总裁埃德·卡斯特(Ed Kaste)在声明中表示：“先进封装对于实现下一代AI系统所需的性能、能效和规模正变得越来越关键。”

该公司预计将于 2028 年上半年开始逐步提高台积电组件的量产能力。