摩根大通台积电(TSM.US)维持"增持"评级，目标价1275元新台币。小摩指出，台积电CoWoS产能预计将在2026年底达到9.5万片/月（12英寸晶圆等效），2027年底进一步攀升至11.2万片/月，较此前预期显著提升。

小摩指出，这一扩张主要得益于AP8工厂按计划推进的产能建设（预计2026年中投产），以及英伟达、博通和AMD等关键客户需求的持续增长。

值得注意的是，从2026年下半年开始，非AI产品(如Venice CPU、Vera CPU)的全栈CoWoS封装订单将开始向OSAT合作伙伴(主要是日月光)转移，标志着台积电将更专注于CoW(Chip-on-Wafer)环节的产能分配，而oS(on-Substrate)环节将继续由日月光承担。

博通成为增长最快客户

博通2026年CoWoS分配量预计达18.5万片，同比增长93%，主要受谷歌TPU项目需求驱动。摩根大通预计2026年TPU出货量将达250万台(同比增长38%)，同时Meta首款CoWoS基ASIC(Athena)和OpenAI的ASIC项目也将显著贡献增量需求。若考虑博通内部网络芯片需求，实际需求可能突破20万片。

英伟达需求超预期

由于Rubin芯片尺寸增大和B300需求强劲，英伟达2026年上半年Blackwell系列需求仍将保持韧性。预计2026年Rubin GPU产量约290万台，因其封装尺寸增大(每片CoWoS晶圆切割芯片数降至9颗)，将推动下半年CoWoS需求增长。2026年英伟达AI GPU总产量预计达630万台，但基于CoWoS的芯片对华出口仍将受限。

AMD增长动能转换

AMD的CoWoS需求在2025年保持平稳，但2026年将随MI400/MI450系列及Venice CPU(采用HBM和CoWoS-S封装)放量而增长。MI350需求趋势健康，但MI400/450(采用CoWoS-L)的 adoption 进度仍是关键变量。此外，AMD将在2026/27年扩大2.5D/晶圆级扇出封装在游戏GPU和高端服务器/PC CPU的应用。