英伟达(NVDA.US)已基本确认旗下最新 AI 加速芯片 GB300 将采用三星的第五代高带宽 HBM3E 技术，意味着三星在历经多次波折后，终于能进入英伟达供应链。

消息人士透露，英伟达 CEO 近日已向三星电子会长李在镕发送正式信函，确认 GB300 芯片将搭载三星的 12 层堆叠 HBM3E 技术目前双方正在就供应数量、价格及时间表进行最终协商。

美光科技已是英伟达HBM解决方案(包括HBM3E)的关键供应商。其股价在周四午后交易中下跌3%。SK海力士是英伟达另一家重要存储芯片供应商。

据悉，三星为其HBM3E芯片获得英伟达认证已努力超过一年。目前 AI 硬件业界已经逐步转向第六代 HBM4 芯片，因此此次三星供应的 HBM3E 芯片数量不会太多，但也具备里程碑式意义，有望加快 HBM4 的量产认证速度。