在 2026 年 1 月的 CES 大展期间，超微电子(SMCI.US)宣布扩大其液冷 AI 基础设施支持，以加速交付为英伟达(NVDA.US)Vera Rubin 平台量身定制的数据中心解决方案。当地时间周一，英伟达宣布其下一代系统——即Grace Blackwell的继任者Vera Rubin平台——已进入全面量产阶段，超微电脑作为其基础设施与存储领域的合作伙伴之一参与其中。

随着英伟达正式推出集成 HBM4 显存的 Rubin GPU 及 Vera CPU，AI 集群的功耗与散热密度已达到历史新高。超微电脑紧随其后，推出了针对 Vera Rubin NVL72 以及 HGX Rubin NVL8 架构的定制化液冷系统。

据悉，超微电脑的全新液冷解决方案能够为单机柜集成 72 颗 Rubin GPU 的超大规模集群提供精准散热。为了确保 Vera Rubin 平台在 2026 年下半年的顺利交付，超微电脑确认已扩大其在美国本土的制造设施规模。

超微电脑总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“超微电脑与英伟达的长期合作，加之我们敏捷的构建块解决方案，使我们能够比竞争对手更迅速地将最前沿的 AI 平台推向市场。依托扩大的制造规模与行业领先的液冷技术专长，我们正助力超大规模厂商和企业以无与伦比的速度、效率和可靠性，大规模部署 NVIDIA Vera Rubin 和 Rubin 平台基础设施。”

该公司表示，其数据中心构建块解决方案与先进的直接液冷技术，依托美国本土的内部设计与制造能力，将加速下一代液冷 AI 基础设施的部署。

截至发稿，超微电脑盘前涨超1%，报30.39美元。