周四，阿里巴巴(BABA.US)盘前涨近4%，现报175.20美元。消息面上，据报道，阿里巴巴正准备将推动其芯片制造部门平头哥半导体上市，此举得益于投资者对这一领域内少数几家试图与英伟达竞争的企业的浓厚兴趣。据知情人士透露，作为第一步，阿里巴巴计划将该部门改组为部分由员工持股的商业实体。随后，该公司将考虑进行首次公开募股(IPO)，但具体时间尚不明确。据悉目前仍处于这一过程的初期阶段，尚不清楚平头哥半导体能获得多少估值。