思科(CSCO.US)发布了一款新型网络芯片，旨在加速大型数据中心内的信息传输。该产品或将与博通(AVGO.US)及英伟达(NVDA.US)的相关产品展开直接竞争。

思科表示，其新款Silicon One G300——一款102.4 Terabit每秒的交换芯片硅片——能够为千兆瓦规模的AI集群提供动力，以支持训练、推理和实时智能体工作负载，同时将图形处理器利用率最大化，并将任务完成时间提升28%。

思科Silicon One G300芯片将用于驱动全新的思科N9000和思科8000系统。这些系统专为超大规模云厂商、新兴云服务商、主权云、服务提供商及企业客户设计。

据公司称，Silicon One G300芯片、基于该芯片的系统以及配套的光学器件将于今年开始发货。

公司特别指出，新系统提供100%液冷设计方案，结合新的光学技术，可帮助客户将能效提升近70%。

此外，思科还增强了其名为Nexus One的数据中心网络架构，旨在让企业更轻松地在本地或云端运营其AI网络。

“随着AI训练和推理的持续规模化，数据移动成为高效AI计算的关键;网络本身已成为计算的一部分。这不仅仅是关于更快的GPU，网络必须提供可扩展的带宽以及可靠、无拥塞的数据传输，”思科通用硬件集团执行副总裁马丁·隆德表示。

他补充道，“驱动我们全新思科N9000和8000系统的思科Silicon One G300，提供了高性能、可编程且确定性的网络体验，使每位客户都能充分利用其计算资源，在生产环境中安全可靠地扩展AI。”

上月，英伟达发布了其下一代AI计算平台Vera Rubin，该平台包含多项关键的网络和基础设施组件。2025年6月，博通已开始发货其Tomahawk 6系列交换芯片。

与此同时，思科还宣布了一系列功能，以帮助企业安全地采用AI技术，同时保持智能体的完整性及对智能体交互的控制。

这些功能包括：

* AI物料清单：为AI软件资产(包括模型上下文协议服务器和第三方依赖项)提供集中的可视性和治理，以保障AI供应链安全。

* MCP目录：发现、清点并帮助管理跨公有和私有平台的MCP服务器及注册中心的风险，从而加强AI治理。

* 高级算法红队测试：扩展AI安全评估的范围。

* 实时智能体防护栏：保障智能体和应用程序的安全。