尽管市场近期对联合包装光学(CPO)技术的崛起及其对传统互连方案的潜在威胁感到担忧，但法国巴黎银行在最新发布的行业研究报告中明确表示，这种由于技术迭代引发的恐慌情绪被过度夸大。在这一技术背景下，该银行持续看好在该赛道占据核心地位的Astera Labs(ALAB.US)和Credo Technology(CRDO.US)。

该行分析师Karl Ackerman在深入调研DesignCon技术会议后指出，尽管CPO技术在理论上具备更高的集成度，但传统的铜线互连方案在224G/通道速率下仍拥有极强的生命周期，且这种技术优势有望进一步延伸至未来的448G/通道演进阶段。

在未来三到四年的关键窗口期内，铜线连接凭借其卓越的性价比、高可靠性以及在机架内通信中的低功耗表现，依然是数据中心架构的首选，而非被光学方案迅速取代。

在出席聚焦半导体领域的DesignCon大会后，Ackerman称，即便448G/通道的铜缆互连技术能够实现，224G/通道的铜缆互连在未来三到四年内依然会拥有“较长的应用生命周期”。

他还进一步指出，像共封装光学I/O(co-packaged optics optical I/O)这类光互连技术，“在448G/通道速率的情况下，可能会更具吸引力，特别是在机架间通信领域”。

作为提供PCIe Retimers和CXL存储扩展方案的领军企业，Astera Labs深度嵌入了以英伟达(NVDA.US)为代表的顶级AI基础设施供应链，其在保持系统信号完整性方面的关键作用使其被视为AI建设热潮中的核心受益者。

即便市场因UALink等新协议的出现而波动起伏，分析师在最新披露的研报中仍坚定肯定了该公司的长期价值。他们不仅为其设定了每股225美元这一颇具积极预期的目标价，还指出，凭借其深厚的技术护城河，该公司完全有能力抵御短期技术路线变动带来的干扰。

与此同时，Credo Technology的财务表现也为这一看多观点提供了坚实的数据支撑。据财报数据显示，该公司在2026财年第二季度实现了同比272%的爆发式营收增长。其核心产品有源电缆(AEC)已成为现代大规模机架连接的“事实标准”，其功耗仅为同类光学方案的一半，而可靠性却提升了数个数量级。

法巴银行强调，随着大型云服务商对高能效连接的需求持续攀升，Credo将继续凭借AEC方案在AI服务器市场的领先优势，将这种技术确定性转化为长期的业绩增长动力。