据报道，博通(AVGO.US)一位高管表示，其制造合作伙伴台积电(TSM.US)的产能已接近极限，在人工智能芯片需求激增的情况下，整个行业正面临更广泛的供应链制约。“我们看到台积电的产能已经达到极限，”博通物理层产品部门产品营销总监Natarajan Ramachandran周二告诉记者。“他们将在 2027 年之前提高产能，但这已经成为瓶颈，或者说在 2026 年已经阻碍了供应链，”他补充道。

Ramachandran 指出，尽管激光领域有多家供应商，但仍然存在供应限制，印刷电路板也成为一个“意想不到的”瓶颈，导致交货周期延长。他表示，许多客户正在与供应商签订长期协议，以确保长达3-4 年的产能承诺。台积电是全球最大的芯片代工制造商，生产全球约90%的先进芯片。其主要客户包括英伟达和苹果(AAPL.US)。

台积电1月份表示，与客户的合作洽谈周期至少提前2-3年。其首席执行官魏哲家表示，产能“非常紧张”，公司正在加快在台湾和亚利桑那州的产能扩张，以满足人工智能的需求。“我们迄今为止一直在努力缩小差距，”他补充道。“可能今年、明年，我们必须付出更大的努力才能进一步缩小差距。”

三星联席首席执行官Jun Young-hyun最近表示，该公司正在与主要客户合作，将目前的季度或年度合同改为3-5 年的合同，因为这将平衡这个波动行业的峰谷。