在人工智能芯片需求持续强劲的背景下，英伟达(NVDA.US)的关键产能保障依然稳固，但新一代GPU产品推进节奏或受到内存技术瓶颈的影响。

KeyBanc Capital Markets在对亚洲供应链进行调研后发布报告称，英伟达在先进封装技术CoWoS(晶圆级封装基板)方面的供应已基本锁定。预计2026年CoWoS产能将达到65万片(同比增长76%)，2027年进一步提升至84万片(同比增长29%)，显示其在AI芯片产能上的长期布局仍具优势。

从产品结构来看，该行预计2026年的CoWoS产能可支持约550万至600万颗Blackwell GPU、150万颗Rubin GPU以及100万颗Hopper GPU，整体供给仍能满足市场对AI算力的高需求。

不过，分析师John Vinh指出，英伟达新一代Rubin GPU的量产进度可能略有延迟，主要受制于下一代高带宽内存(HBM4)的验证进展。由于HBM4仍处于关键认证阶段，Rubin GPU的生产目标已从此前预期的200万颗下调至150万颗。

受此影响，KeyBanc对英伟达AI服务器系统(Vera Rubin机架)的出货预期也进行了下调，从此前的1.2万至1.4万台，降至约6000台，反映出短期内高端AI硬件部署节奏可能放缓。

尽管如此，Vinh认为相关影响“相对有限”，并未改变对英伟达的整体看好观点，仍维持“增持”评级，并给予275美元目标价。