软银集团(SFTBY.US)日前完成了一笔面向个人投资者的日元混合债定价，初始五年期票面利率确定为4.97%，创下该公司同类债券发行史上的最高水平。

此次发售规模为4180亿日元(约合26亿美元)，由35年期次级票据组成，发行满五年后可提前赎回。根据公司声明，募集资金将部分用于偿还2026年6月迎来首个赎回日期的既有混合债。

汇编数据显示，该票面利率是日本非金融企业发行的日元零售债券中的最高水平。软银一直在加速对人工智能(AI)的投资，这引发了市场对其流动性和财务灵活性可能恶化的担忧，并加大了评级下调风险。

与此同时，软银集团旗下子公司软银公司(SoftBank Corp.)正考虑首次发行欧元计价债券。据知情人士透露，该公司计划发售基准规模的固定利率高级无担保票据，期限分别为六年和十年。

密集布局支撑AI扩张 评级展望承压

这场持续的资本追逐，与软银对OpenAI不断加码的投入紧密相关。据悉，软银集团于3月底从银行财团获得400亿美元过桥贷款，其中大部分资金通过愿景基金2号注入这家美国AI开发商。新一轮300亿美元的注资将进一步扩大软银在OpenAI的现有持股，其持股比例有望从约11%提升至约13%，这些资金将重点用于支持OpenAI的“星际之门”项目，助力该项目加速AI数据中心建设。

但大规模投资与融资计划已对软银集团的信用指标形成压力。标普全球评级已于3月初将软银集团的评级展望下调至“负面”，尽管其长期主体信用评级仍维持在“BB+”，但分析师明确表示，对OpenAI的财务敞口扩大及巨额融资需求是主要调整原因。

今年以来，软银集团股价已下跌约14%，表现逊于大盘，衡量信用风险的信用违约互换(CDS)利差也扩大了约20%。

除融资动作外，软银也在通过运营架构调整推进AI战略。创始人孙正义正重组管理团队，软银控股的芯片设计公司Arm(ARM.US)首席执行官René Haas将扩大职责范围，统筹半导体、AI及机器人业务，推动软银自主AI芯片研发项目“izanagi计划”。

与此同时，软银正与东京电力公司(TEPCO)推进资本联盟，为AI数据中心保障电力供应并获取低碳能源，完善AI基础设施布局。