三星考虑新建先进芯片封装厂 以满足全球芯片需求
BiyaNews
三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。
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在美国财政部下设机构金融犯罪执法局（FinCEN）注册为货币服务提供商（MSB），注册号为 31000218637349，由金融犯罪执法局（FinCEN）监管。
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BIYA GLOBAL LIMITED 是新西兰注册金融服务商（FSP）， 注册编号为FSP1007221，同时也是新西兰金融纠纷独立调解机制登记会员。
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