杰富瑞：2029年全球晶圆制造设备市场规模有望突破3000亿美元

杰富瑞最新发布半导体设备产业报告，大幅调升全球晶圆制造设备(WFE)市场展望，预估2026年至2028年市场规模将分别达1520亿美元、2000亿美元及2530亿美元，若AI投资持续扩张，2029年更有机会突破3000亿美元。该机构认为，AI基础建设与高频宽记忆体(HBM)需求将持续推动先进制程及DRAM扩产，成为未来数年设备投资成长的主要动能。 杰富瑞指出，近两周全球半导体设备股普遍回档20%至25%，市场对2028年WFE规模的隐含预期也由约3000亿美元降至约2500亿美元附近，使设备股估值重新回到合理区间，配合即将展开的财报季，可望成为股价反弹催化剂。 在记忆体市场方面，杰富瑞延续6月底的预测，认为AI需求及供应受限将推升记忆体价格持续走高，预估2026年第三季价格将环比增40%至50%，第四季再涨30%至40%；2027年全年价格将同比增40%至45%，直到2028年新增产能逐步开出后，年增幅才可望降至15%至20%。