消息称英伟达Rubin Ultra芯片拟改用8层HBM

据台湾电子时报援引业界消息，英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra人工智能加速器的高带宽内存(HBM)方案，从此前的12层堆叠调整为8层。在存储成本不断上涨的背景下，英伟达更加重视单位带宽成本以及整机系统的经济性。