日美磋商建设半导体工厂,项目价值数万亿日元

日美两国政府正就建设一座半导体工厂展开磋商,该项目属于双方达成的 5500 亿美元(约合 85 万亿日元)对美投资计划的一部分,预计价值数万亿日元,运营将由 GlobalFoundries 负责。(来源:金十)
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