台积电参股的 VIS 新加坡首座晶圆厂投产，产能已满并评估第二座工厂

台积电参股的芯片制造商 VIS 在新加坡的首座晶圆厂 VSMC 正式投产，该工厂由 VIS 与恩智浦合资建设，目前产能已满。VIS 正评估建设第二座工厂。该工厂计划于 2027 年初量产，并将为英伟达、谷歌和博通生产用于先进芯片封装的中介层。台积电持有 VIS 约19% 股份。