三星公布下一代内存与存储技术 联合AMD演示内存扩展方案

三星电子于当地时间周一在2026年OCP全球峰会上展示了下一代内存与存储技术。会上,三星与AMD共同演示了基于Compute Express Link(CXL)的内存扩展解决方案,并展出了与AI芯片厂商Groq和英伟达相关的产品。三星还展出了定制化HBM和全新的HBM5,以及存算一体技术。
转载来源:格隆汇
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